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公开(公告)号：CN110650586A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910737782.X
申请日：2019-08-12
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。通过本发明方案对PCB板进行加工，减少了钻孔孔数，提升了效率，同时还提高了生产品质和客户满意度，具有良好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN109548291A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811480387.X
申请日：2018-12-05
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
Abstract: 一种选择性塞孔的制作方法，包括：在待塞孔板的表面贴干膜；将所述干膜除待塞孔外的位置进行曝光；显影掉步骤二中未曝光的干膜，所述待塞孔显露；向所述待塞孔内塞入塞孔物质。通过干膜曝光的方法，将不需要塞的孔用干膜盖住，避免塞孔物质进入，而待塞孔未被干膜覆盖，则可以很好的被塞饱满，利用该方法塞孔，可保证两个孔之间间距不小于2mil时塞孔良好，极大提升了塞孔的精度。
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公开(公告)号：CN109121308A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811172292.1
申请日：2018-10-09
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
Abstract: 一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法，对位台架包括对位台面及设置于对位台面上方的支撑架，对位台面的顶部悬空设置有多个第一圆柱体，第一圆柱体的两端安装于对位台面的两侧，多个第一圆柱体平行设置且顶面位于同一平面，支撑架包括多个第二圆柱体。在对位台面上述设置活动的第一圆柱体，支撑架上设置活动的第二圆柱体，使得印制电路板与对位台面接触面积小，且可以有效的减少印制电路板与对位台面的摩擦，避免了阻焊底片的划伤导致的阻焊上焊盘和印制电路板的表面划伤，且采用本发明印制电路板制作方法生产的印制电路板产品质量明显提高，同时减少了客户对印制电路板外观的投诉。
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公开(公告)号：CN107059085A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611093403.0
申请日：2016-12-01
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D17/00
Abstract: 本发明提供一种PCB薄板电镀运载装置，包括电镀架和固定框架，所述固定框架呈正方形或者长方形，在所述电镀架上沿横向均匀设置有多个第一夹子，薄板的大小与固定框架一致，所述固定框架的外沿与所述薄板平齐，所述固定框架与所述薄板的一边通过所述第一夹子的夹持作用安装于电镀架上，所述固定框架与所述薄板的另外三边通过第二夹子夹持固定。
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公开(公告)号：CN110650586B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910737782.X
申请日：2019-08-12
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。通过本发明方案对PCB板进行加工，减少了钻孔孔数，提升了效率，同时还提高了生产品质和客户满意度，具有良好的工业应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109379845A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811298500.2
申请日：2018-11-02
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种含PTFE的多层电路板加工工艺方法，包括以下步骤：①开料：按照设计尺寸裁剪覆铜板；②内层和外层图形转移：覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在内层和外层电路板上蚀刻出所需图形；③压合：将内层电路板与外层电路板进行压合粘贴，制成多层电路板；④钻孔：对步骤③制成的多层电路板钻孔，钻孔方式采用分段式钻孔，先将PTFE板层钻穿，再钻穿余下的材料；⑤沉铜电镀：对电路板进行沉铜电镀，实现孔金属化。使用本发明所提供的技术方案，可避免电路板钻孔过程中所产生的钻污问题，获得较好的孔壁质量，同时又可以节约成本、提升工作效率。
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公开(公告)号：CN109293034A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811445527.X
申请日：2018-11-29
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
IPC: C02F9/02 , C02F101/20
Abstract: 本发明公开了一种含镍废水的处理系统，包括储存装置、过滤装置、处理装置和管道系统，所述储存装置包括原水储罐、产水储罐和浓水储罐，所述原水储罐、过滤装置和处理装置顺序连接，所述处理装置的产水出口与所述产水储罐连接，所述处理装置的浓水出口与所述浓水储罐连接，所述过滤装置过滤精度为5-10μ，所述处理装置为反渗透处理装置，所述管道系统用于提供含镍废水处理过程中液体流通的管道。本发明采用反渗透的原理，将废水进行浓缩和分离，出水水质稳定且不受废水处理水量的限制，并易于维护；占地面积小，既适用于新建也适用于在原有场地升级改造建设；废水处理过程中无需添加化学药品，对环境污染小，同时本发明易于实现自动化。
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公开(公告)号：CN109183138A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811272350.8
申请日：2018-10-30
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
IPC: C25D21/12
Abstract: 本发明公开了一种电镀自动化方法及系统，该方法包括：根据铜厚孔径比、铜厚值以及板厚度计算出电镀时间；根据铜厚孔径比，确定电镀效率值；根据所述铜厚值、所述电镀效率值、所述电镀时间、电镀常数，计算出电镀时的电流密度；根据所述电流密度对按照上板规则放置的铜板进行电镀。与现有技术相比较，将使本项技术不再受人员FA技术经验的需求限制，也解决了人工效率低，出错率高等问题，是通过法拉第原理，用软件工具将技术经验进行机器智能化的一种方案，使用过程中只需要扫一次条码即可完成FA的制作，使用过程中合格率比手工制作高，出错率几乎为0，不会因为出错产生高额报废成本。使用时间长，稳定，易维护。
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公开(公告)号：CN107493658A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710515808.7
申请日：2017-06-29
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛电子有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/064 , H05K2203/052 , H05K2203/0551 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种铜厚印制电路板的制备方法及设备，在第一次外光成像之后，首先进行选择性加厚铜处理，这样就避免了现有技术中第二次外光成像开窗区域干膜下侧壁锡受到药水攻击腐蚀掏空并藏药水，在第二次镀铜锡镀锡时由于干膜下藏药水，导致产生镀锡不良现象，本发明首先通过干膜选择性加厚铜流程满足局部厚铜要求，后续按正常正片流程生产，改善之前两次镀铜锡流程产生的镀锡不良现象并在后续蚀刻时开路现象。
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公开(公告)号：CN109379845B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201811298500.2
申请日：2018-11-02
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种含PTFE的多层电路板加工工艺方法，包括以下步骤：①开料：按照设计尺寸裁剪覆铜板；②内层和外层图形转移：覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在内层和外层电路板上蚀刻出所需图形；③压合：将内层电路板与外层电路板进行压合粘贴，制成多层电路板；④钻孔：对步骤③制成的多层电路板钻孔，钻孔方式采用分段式钻孔，先将PTFE板层钻穿，再钻穿余下的材料；⑤沉铜电镀：对电路板进行沉铜电镀，实现孔金属化。使用本发明所提供的技术方案，可避免电路板钻孔过程中所产生的钻污问题，获得较好的孔壁质量，同时又可以节约成本、提升工作效率。
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