公开(公告)号：CN108174521A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711436854.4

申请日：2017-12-26

Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

Inventor： 姜来新 ,  蒋海英 ,  吴昊 ,  毛双福

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/382 ,  H05K2203/092

Abstract: 本发明属于电子线路板制作技术领域，公开了一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，包括在非导电基板的表面贴合感光材料层，经曝光和显影，将需要制作线路的区域完全暴露在外，并在该区域钻微孔，再利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积致密金属层，再用碱性溶液溶解去除感光材料层及其上面的金属层，最后通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度。本发明得到的电子线路边缘平整，避免了减成法因线路侧蚀导致的阻抗均匀性问题，及真空溅射沉积技术沉积的金属层与非导电基板的结合力要好于传统化镀工艺，同时避免了化镀生产中污染物排放等环境问题。

公开(公告)号：CN106658980A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710028635.6

申请日：2017-01-16

Applicant: 王奉瑾

Inventor： 王奉瑾 ,  戴雪青

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提出一种基于寻址可调的高能射线制备石墨烯电路板的方法，包括以下步骤：在基材上涂覆氧化石墨烯溶液；根据所需形成的电路走线布局，在氧化石墨烯薄膜上通过x,y轴平面寻址定位，采用高能射线进行照射，使氧化石墨烯还原形成石墨烯走线；清洗除去多余的氧化石墨烯，得到石墨烯电路板。本发明提出的基于寻址可调的高能射线制备石墨烯电路板的方法，操作简单、产量好、效益高，该方法制备的石墨烯电路板体积小、导电性能好、高温稳定性强。采用高能射线可寻址技术，通过编程设置x、y轴的走位控制石墨烯电路板的走线布局，定位准确，操作简单。

公开(公告)号：CN1961621A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580013567.1

申请日：2005-03-02

Applicant: 西门子公司

Inventor： G·布施

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 建议一种用于制造印刷电路板构造的方法，所述印刷电路板构造此外还能够以无胶粘剂、柔性、且具有最小通孔的方式加以实现，其中所述通孔具有1至3μm数量级的直径。本方法以印刷电路板构造用的还不具有任何铜涂覆的基体介质为出发点。尤其是针对最小的通孔借助于重离子使穿孔射入如此准备的材料中。接着才给基体介质的表面涂覆铜。在此，同时制造电通孔。如果基体介质例如是柔性的聚酰亚胺并且还未针对铜涂覆被预先处理，则尤其是所述重离子方法除了射击出孔之外还可以同时被用于使表面粗糙。接着，按照常规的方法完成所期望的印刷电路板构造。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN104704930B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201380051737.X

申请日：2013-09-23

Applicant: 泰连公司 ,  泰连德国有限公司

Inventor： S.萨克斯 ,  H.施密特 ,  M.莱德纳 ,  E.亨谢尔 ,  D.M.M.弗雷克曼 ,  M.K.迈尔斯

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/105 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1157

Abstract: 一种制造电气部件(100)的方法包括：提供具有外表面(108)的电绝缘衬底(104)，将涂层施加在所述外表面上并且用电子束(110)照射涂层(106)，以在所述衬底上形成电导体(102)。所述照射可以包括加热涂层以熔融所述涂层，以形成电导体。所述涂层可具有低的粘和剂浓度和高的金属浓度。所述照射可以包括蒸发基本上全部的粘和剂而留下基本上纯的金属层，以形成电导体。所述涂层可以被照射直至完全地除去涂层的非金属材料。

公开(公告)号：CN108966517A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710359397.7

申请日：2017-05-19

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司

Inventor： 黄得俊 ,  车世民 ,  陈德福 ,  李照飞

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/092

Abstract: 本发明提供一种电路板的电镀方法，在对形成孔后的基板进行清洁和活化之后，通过离子注入工艺对基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层，然后对喷布涂层后的基板进行清洗，再采用VCP电镀在涂层上进行镀铜，使得电路板电镀的面铜和孔铜厚度均匀，减小极差值，满足精细线路的制作要求，为电路板制作精细线路图形时提供了符合要求的面铜基础，更有利于电路板的蚀刻工艺，提升产品生产的良率，同时也避免了闪镀加VCP电镀制作的面铜过厚需要进行减铜流程，大大缩短电路板生产周期，降低生产成本。

公开(公告)号：CN107278061A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710480770.4

申请日：2017-06-22

Applicant: 庐江县典扬电子材料有限公司 ,  安徽升鸿电子有限公司

Inventor： 高绍兵

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/092

Abstract: 本发明公开了一种2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，首先采用氧化铝、硅酸镁、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶和聚四氟乙烯制作薄膜基材；接着分别制作中心层线路板、中心层线路板上、下N层线路板、最上层和最下层线路板，最后将各层线路板真空压合后钻孔并金属化，最终制得2.2≤Dk＜6.5的高频HDI板。本发明优化整合了产品制程，提高了产品性能，缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学沉铜等高污染工序，节能环保。

公开(公告)号：CN104994965A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480009222.8

申请日：2014-01-07

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： D·J·阿瑟尔 ,  T·C·蔡尔德 ,  V·K·卡撒甘尼 ,  C·L·露斯 ,  B·L·史蒂文斯 ,  M·E·索伦森

IPC: B05D1/32

CPC classification number: B23K26/362 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/50 ,  C23C14/042 ,  C23C16/042 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了施加保护性涂层到基底的选定部分上的方法。该方法包括施加掩膜到未被保护性涂层覆盖的基底的至少一个部分上或者在其上形成掩膜。可通过施加可流动的材料到基底上，选择性形成掩膜。或者，可由预成形的膜形成掩膜。在掩膜位于适当位置的情况下，可施加保护性涂层到基底和掩膜上。可在与掩膜的周边处或者与之相邻的位置处，例如通过从保护性涂层上切割，削弱或除去材料，由保护性涂层的其他部分勾画覆盖掩膜的部分保护性涂层。覆盖掩膜的部分保护性涂层，和掩膜，然后可从基底上除去。

公开(公告)号：CN104206028A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016106.4

申请日：2013-03-25

Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 中林诚 ,  池田一秋

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249974

Abstract: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成了主要成分为氟树脂的介电层，回流过程中翘曲的发生得到了充分抑制，并且可获得足够出色的高频特性。本发明提供了一种氟树脂基板，该氟树脂基板中的介电层包含中空玻璃珠，该氟树脂基板中金属导体的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下，该氟树脂基板中的氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射，并且该氟树脂基板中的氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或多种。

公开(公告)号：CN101682998B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880005407.6

申请日：2008-02-18

Applicant: 萨布兰特有限公司

Inventor： 弗兰克·弗迪南蒂 ,  罗德尼·爱德华·史密斯 ,  马克·罗宾森·汉弗瑞斯

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1372 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种其上将进行局部焊接的印刷电路板，所述印刷电路板的表面具有厚度为1nm至10μm的连续或不连续的组合物涂层，所述组合物包括卤代烃聚合物。