公开(公告)号：CN106658986A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610953942.0

申请日：2016-10-27

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 李渊 ,  杨勇 ,  张义兵 ,  陈勇武

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/288

Abstract: 本发明提供了一种去除有机保焊膜的方法，通过在线路板上涂覆助焊剂一段时间，再对线路板进行水洗、烘干，即可有效去除有机保焊膜。本发明的有益效果在于：解决了传统酸洗无法完全去除有机保焊膜的问题，使不良线路板可以返工，降低了报废率。

公开(公告)号：CN104661442A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310586321.X

申请日：2013-11-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张明仁 ,  葛智逵 ,  吴长锦

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种胶体的去除方法，用于去除涂覆在基板上的胶体，该基板上邻近该胶体间隔装设有多个配件，该胶体的去除方法包括以下步骤：在该基板上涂覆一遮蔽层，该遮蔽层完全覆盖该多个配件，完全或部分覆盖该胶体；固化该遮蔽层；去除位于该胶体上的部分遮蔽层，以露出该胶体；将基板放置在除胶药水中浸泡，以软化胶体，并使胶体的粘性将低，该遮蔽层能够耐该除胶药水以保护该多个配件；刮除软化后的胶体；去除剩余的遮蔽层。上述方法去除胶体的效率较高，且不损伤配件，提高了产品良率。

公开(公告)号：CN104349575A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101459155B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/538 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN104080546A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201480000037.2

申请日：2014-01-08

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·史蒂文斯 ,  M·索伦森 ,  S·B·戈登

IPC: B05D5/12

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/176

Abstract: 翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。

公开(公告)号：CN101621892B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910150997.8

申请日：2009-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻村英之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  小和田弘枝 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  C09D5/20

CPC classification number: H05K3/288 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

公开(公告)号：CN1617656B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200410085941.6

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥村智洋 ,  末次宪一郎 ,  川添启司 ,  斋藤光央 ,  古泽彰男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。

公开(公告)号：CN1825546A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510136212.3

申请日：2005-12-22

Applicant: 诺信公司

Inventor： 詹姆斯·D·格蒂 ,  赵建钢

IPC: H01L21/311 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29C59/14 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/288 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于从基片上的区域去除两种成分的模制材料的薄层的方法，该方法包括使用由第一气体混合物形成的等离子体来去除模制材料的一种成分，并且使用由不同的第二气体混合物形成的等离子体来去除模制材料的另一种成分。对于通常用作模制材料的填充的环氧树脂，第一气体混合物可以是含氧气体种类和含氟气体种类的富氧混合物，而第二气体混合物可以是相同气体的富氟混合物。

公开(公告)号：CN104349575B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN105555052A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610074546.0

申请日：2016-02-02

Applicant: 东莞翔国光电科技有限公司

Inventor： 赖国恩

IPC: H05K3/28 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14

CPC classification number: H05K3/288 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)去掉保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。