公开(公告)号：CN106304662B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510279753.5

申请日：2015-05-27

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 苏威硕

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。

公开(公告)号：CN105555014B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

公开(公告)号：CN108551725A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810700579.0

申请日：2018-06-29

Applicant: 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛科技股份有限公司

Inventor： 林荣富 ,  唐有军 ,  齐国栋 ,  夏海华

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/241 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路，方法包括在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；去除第二感光抗镀层；在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；去除第一感光抗镀层；蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。本发明成品镍金层对镀铜层半包裹，避免出现凸沿结构产生线边塌陷，导致金丝短路的问题，且镀铜层、镍金层均通过基铜层导电，电流分布均匀，保证线路精度。

公开(公告)号：CN104206031B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201380019122.9

申请日：2013-07-16

Applicant: 株式会社新克

Inventor： 重田龙男

IPC: H05K3/20 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D1/00 ,  C25D1/20 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0723

Abstract: 提供一种不需要蚀刻仅通过镀覆来进行图案形成的连续图案镀覆转印系统以及连续图案镀覆转印物制造方法。该连续图案镀覆转印系统包括：镀覆单元，其包括至少一个容纳镀覆液的镀覆槽；至少一个DLC图案圆筒体，其浸渍于该镀覆槽的镀覆液中，在其表面形成图案镀覆层，并且设置为能转动；和至少一个印刷用基材转动部件，其包括被连续地传送到该DLC图案圆筒体的表面的印刷用基材、以及将该图案镀覆层从该DLC图案圆筒体的表面压接转印至该印刷用基材的至少一面上的压接转印辊；通过利用上述压接转印辊使上述图案镀覆层压接转印至上述印刷用基材的至少一部分上，从而连续地转印上述图案镀覆层。

公开(公告)号：CN107801324A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201610790498.5

申请日：2016-08-31

Applicant: 王凯

Inventor： 王凯

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板外层电镀工艺边，所述印刷电路板外层电镀工艺边，包括电镀拼版和干膜，所述干膜粘贴在所述电镀拼版上，所述干膜尺寸单边小于等于所述电镀拼版相对应边长度的3mm，所述干膜四周的所述电镀拼版则为所述工艺边。本发明提供的所述印刷电路板外层电镀工艺边通过设备裁剪干膜尺寸，减少外层正片工艺电镀的工艺边面积，从而减小电镀面积，节约镀铜原料的成本。

公开(公告)号：CN107734845A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710947265.6

申请日：2017-10-12

Applicant: 安捷利电子科技(苏州)有限公司

Inventor： 邓明 ,  黄大兴 ,  徐青松 ,  张子龙

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/06 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

公开(公告)号：CN107666771A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201610620755.0

申请日：2016-07-29

Applicant: 同扬光电(江苏)有限公司

Inventor： 刘逸群 ,  段嵩庆 ,  洪培豪 ,  沈建成 ,  李远智

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种线路板结构，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。

公开(公告)号：CN103258807B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201310170824.9

申请日：2013-05-10

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/112 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开一种线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺。线路基板具有以下构件。一线路叠构具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。一第一图案化内部导体层配置在第一表面且具有多个第一接垫。一第一图案化外部导体层配置在第一图案化内部导体层上且具有多个第一导体柱，其中各第一导体柱位在对应的第一接垫上。第一介电层覆盖第一表面、第一图案化内部导体层及第一图案化外部导体层且具有多个第一凹陷，其中各第一凹陷暴露出对应的第一导体柱的顶面及侧面。一种采用上述线路基板的半导体封装结构及一种线路基板制作工艺也提供于此。

公开(公告)号：CN107278059A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710673727.X

申请日：2017-08-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 李彦睿 ,  秦跃利 ,  王春富 ,  何建

IPC: H05K3/42 ,  C25D17/06

CPC classification number: H05K3/425 ,  C25D17/06 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷薄膜电路基板贯通孔金属化填充方法及电镀夹持装置和夹持电镀方法，选取厚度大于所需厚度的陶瓷薄膜电路基板，并对所述陶瓷薄膜电路基板采用电镀方式进行贯通孔金属化填充；填充完成，采用双面研磨的方式，去除电镀填充过程中基板表面沉积的多余填充金属，并继续研磨电路基板使电路基板厚度薄至所需厚度；夹持装置中，在两层绝缘板相对内侧，围绕电镀窗口周边设置有一圈密封条；夹持过程中，检测密封条贴合情况，防止长时间电镀过程中电镀溶液漏入绝缘板与电路基板的夹层缝隙当中。与现有技术相比，实现了基于陶瓷基材的电镀实心孔，孔气密性和射频性能大大提升，为薄膜三维堆叠模块电信号层间高速互连提供了基础。

公开(公告)号：CN107172829A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710565133.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 信丰迅捷兴电路科技有限公司

Inventor： 马卓 ,  李作诗 ,  管留洋

IPC: H05K3/42 ,  G05D27/02

CPC classification number: H05K3/423 ,  G05D27/02 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，属于单纤维测量装置领域，通过泵体往所述沉铜柜内注入气体，形成高压，使电镀液进入通孔内，并缓慢流动，不断有新的电镀液进入所述通孔，同时将旧的电镀液排除，从而保障所述通孔镀铜的均匀性，保障多层线路板的电气连接稳定性。