公开(公告)号：CN109643664A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780044675.8

申请日：2017-07-20

Applicant: 佳科仪器控股有限责任公司

Inventor： 唐佳其 ,  科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克 ,  威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H05K3/28 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/31138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/26 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及用于处理封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括氢源的气体流；从所述气体感应含氢的等离子流；以及将含氢的等离子流引导至塑料包装，以蚀刻塑料包装。

公开(公告)号：CN109643664B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201780044675.8

申请日：2017-07-20

Applicant: 佳科仪器控股有限责任公司

Inventor： 唐佳其 ,  科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克 ,  威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H05K3/28 ,  H01L21/311