公开(公告)号：CN106304754B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201510267749.7

申请日：2015-05-22

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 苏展 ,  熊先锋 ,  刘锋华 ,  严峻

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H04B10/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20545 ,  H05K7/20563

Abstract: 本发明公开了一种单板散热装置及方法，其中，该装置包括：单板散热器(1)、单板(9)，包括面板部分的第一屏蔽板(5)，以及用于散热的第二屏蔽板(6)，其中，所述第二屏蔽板(6)上设有凸台(3)，所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接，用于将所述单板散热器(1)从所述单板收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6)，通过本发明，解决了相关技术中，由于对流散热时，散热面积受限；传导散热时，散热途径受限，从而导致散热效果差的问题，进而达到了增加散热面积，以及散热途径的效果。

公开(公告)号：CN106252314B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201510844723.4

申请日：2015-11-26

Applicant: 意法半导体(克洛尔2)公司 ,  意法半导体有限公司

Inventor： N·奥特利耶 ,  R·富尔内尔 ,  F·加内塞罗 ,  F·居亚代 ,  V·菲奥里

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/762

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L21/762 ,  H01L21/7624 ,  H01L21/764 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子器件，具有后板，该后板包括衬底后层、衬底前层以及在衬底后层与衬底前层之间的电介质中间层。电子结构在衬底前层上并且包括电子部件和电气连接。衬底后层包括实心的局部区域以及空心的局部区域。空心的局部区域在所有的衬底后层上延伸。衬底后层并不覆盖对应于空心的局部区域的电介质中间层的至少一个局部区带。

公开(公告)号：CN106559974B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201610849227.2

申请日：2016-09-26

Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01P1/201 ,  H01P3/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/10371

Abstract: 热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。

公开(公告)号：CN108770227A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810615615.3

申请日：2018-06-14

Applicant: 环旭电子股份有限公司

Inventor： 凌东风 ,  曹淳 ,  邹云刚

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/341 ,  H05K9/0022

Abstract: 本发明公开了一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组，该方法包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，制成印制电路板组件；对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆印制电路板组件上表面的电子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；对贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。本发明简化了SiP模组的制造流程。

公开(公告)号：CN108684144A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810908247.1

申请日：2018-08-10

Applicant: (株)韩国一诺仪器株式会社

Inventor： 赵阳日

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/30 ,  H05K9/0007

Abstract: 毫米波频段微带线电路的基体结构及其实现方法，涉及印刷电路板制造以及毫米波电路实现技术领域，尤其涉及一种毫米波频段微带线电路的基体结构及其实现方法。包括由PCB板芯与半固化片交替叠加构成的具有多层电路层的PCB板体，PCB板体上设置有容置腔，所述的容置腔至少贯穿PCB板体的两层电路层；容置腔内设置有导电支撑体以及布设有毫米波电路的硬介质基片，所述的导电支撑体接地；其中，容置腔所贯穿的PCB板体的电路层形成开窗层，开窗层与容置腔相对应的接触面形成开窗墙，所述的开窗墙接地。本发明结合了PCB工艺和薄膜工艺各自的优点，使得PCB上可实现高精度和高指标的毫米波电路，拓宽了PCB板所应用器件的选择范围。

公开(公告)号：CN108370644A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680073381.3

申请日：2016-12-06

Applicant: 通用电气航空系统有限公司

Inventor： D.V.维尔 ,  J.P.梅斯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 本申请公开将电连接提供至并联安装在接线板(2)上的电动部件(24a,24b)。提供电气设备(1)，在所述电气设备中，通过使用第一和第二弹性变形导电连接器(41a,41b)，电力从导电构件(31)传导到接线板(2)的第一和第二导电通路(23a,23b)上。第一和第二电动部件(24a,24b)安装到相应的第一和第二导电通路(23a,23b)。第一和第二弹性变形导电连接器被压在所述导电构件和所述接线板之间，使得所述第一连接器提供所述导电构件和所述第一导电通路之间的电连接，所述第二连接器提供所述导电构件和所述第二导电通路之间的电连接。

公开(公告)号：CN108367972A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680068939.9

申请日：2016-11-03

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·K·尤普赖特瑞 ,  A·毕玛南德 ,  K·H·拉克达瓦拉

IPC: C03C17/06 ,  C03C17/38 ,  C03C17/36 ,  H05K1/02 ,  B64C1/14 ,  H01Q15/00 ,  H01Q15/10

CPC classification number: H05K9/0094 ,  B64C1/1476 ,  C03C17/06 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3673 ,  C03C17/3676 ,  C03C17/38 ,  C03C2217/94 ,  H01Q15/0013 ,  H01Q15/10 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/18

Abstract: 透明件包含透明基板与在该透明基板上的多个导电线，该导电线中的至少一个与至少一个其他的导电线相交，并且该导电线中的至少一个具有不超过50μm的宽度，以减少透过该透明件传输或由该透明件反射的光的光衍射所导致的发散，相较于包含具有大于50μm宽度的导电线的透明件。涂布基板包含：基板；在该基板上的介电层；以及包含导电层在该介电层上的传感器，其中选自该介电层和该导电层的至少一层通过选自平板印刷、喷墨印刷、和气溶胶喷射印刷的至少一种方法形成。

公开(公告)号：CN108231609A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711397634.5

申请日：2017-12-21

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 蒂莫·施瓦茨 ,  安德里亚斯·兹鲁克 ,  马里奥·朔贝尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/5389 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/028 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1469

Abstract: 一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；以及将基部结构与承载件互连，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。

公开(公告)号：CN108141992A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056072.5

申请日：2016-09-19

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 金镇培 ,  徐政柱 ,  崔汀完

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/2018

Abstract: 系统包括弯曲的电路板，所述电路板具有安装在电路板上并且电连接到电路板的第一导电迹线的至少一个电子部件。系统包括适形地附接到电路板并且围绕至少一个电子部件的导电弯曲栅栏。栅栏电连接到电路板的不同的第二导电迹线。系统还包括适形地附接到栅栏的顶侧的导电盖。导电盖覆盖至少一个电子部件。栅栏包括沿着栅栏的周边的至少第一部分布置的多个间隔开的第一突出部。每个第一突出部具有自由端并且附接到导电盖或电路板。

公开(公告)号：CN104582233B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201310469067.5

申请日：2013-10-10

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/17 ,  H01B7/08 ,  H01B7/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明公开了一种扁平线缆组件（100），包括扁平线缆（1），与扁平线缆电性连接的印刷电路板（2），及覆盖于扁平线缆及印刷电路板连接处的固持体（3），所述扁平线缆设有金属屏蔽层（12），所述金属屏蔽层两侧延伸有延伸部（120），所述电路板设有与延伸部电性连接的接地片（21）。