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21.

发明公开
电子部件内置模块及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1543291A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410005235.6

申请日：2004-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 , 平野浩一 , 菅谷康博 , 朝日俊行 , 中谷诚一

IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L25/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/82047 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明的电子部件内置模块包括：一对电路基板，包括含有树脂的绝缘基材和布线图形，相互对置地配置；绝缘层，配置在一对电路基板间，包括含有热固化性树脂的树脂组成物和无机填料；至少一个电子部件，埋入在绝缘层中；以及内孔，设置在绝缘层中，将相互不同的电路基板上设置的布线图形间进行电连接。绝缘层中含有的树脂组成物的玻璃化转变温度Tg1和电路基板的绝缘基材的玻璃化转变温度Tg2，满足Tg1＞Tg2的关系。

22.

发明公开
电路衬底及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1364049A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01142893.7

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 , 山下嘉久 , 铃木武 , 川北嘉洋 , 中村祯志

IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。

23.

发明公开
柔性半导体装置的制造方法及用于它的叠层膜有权

公开(公告)号：CN101874295A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200980101094.9

申请日：2009-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 , 中谷诚一 , 平野浩一 , 山下嘉久 , 小松慎五

IPC: H01L21/336 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78603 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L27/1218 , H01L29/66765 , H01L29/78609 , H01L29/78681 , H01L29/7869 , H01L51/0024 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L2221/68377 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82039 , H01L2224/82102 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法及用于它的叠层膜。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)层叠而构成的叠层膜(80)的工序，对第一金属层(10)进行蚀刻，来形成栅极电极(12g)的工序，将树脂层(50)压接在叠层膜(80)中形成有栅极电极(12g)的面上，将栅极电极(12g)埋入并设置在树脂层(50)内的工序，以及对第二金属层(40)进行蚀刻，来形成源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；无机绝缘层(20)中位于栅极电极(12g)上的部分具有栅极绝缘膜(22)的功能，无机绝缘层(20)上的半导体层(30)中位于源极电极(42s)与漏极电极(42d)之间的部分具有沟道(32)的功能。

24.

发明授权
安装体及其制造方法有权

公开(公告)号：CN100573840C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680013329.5

申请日：2006-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 , 中谷诚一 , 山下嘉久 , 北江孝史 , 小松慎五

IPC: H01L21/60 , H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/24011 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/82001 , H01L2224/83385 , H01L2224/83886 , H01L2224/83888 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/81805 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。

25.

发明授权
复制材料及其制造方法以及用其制造的布线基片失效

公开(公告)号：CN100566510C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200410085770.7

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 , 小松慎五 , 平野浩一 , 中谷诚一 , 松冈康之 , 朝日俊行 , 山下嘉久

IPC: H05K3/20 , H05K3/46 , H05K1/16

CPC classification number: H05K3/20 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4061 , H05K3/4069 , H05K2203/1461 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T428/12486 , H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。

26.

发明公开
挠性半导体装置的制造方法及挠性半导体装置有权

公开(公告)号：CN101569001A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001319.9

申请日：2008-10-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 , 中谷诚一 , 小松慎五 , 山下嘉久 , 一柳贵志

IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786 , H01L51/05

CPC classification number: H01L51/0024 , H01L29/41733 , H01L29/66742 , H01L29/78603 , H01L51/0023 , H01L51/0097 , H01L51/0525 , H01L51/055 , H01L51/102 , Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及一种挠性半导体装置的制造方法及挠性半导体装置。准备由三层覆箔形成的叠层膜，该三层覆箔是第一金属层(23)、第二金属层(25)及夹在该第一金属层和第二金属层之间的无机绝缘膜(35)叠层而成的，蚀刻所述第二金属层的一部分形成栅电极(20g)后，再蚀刻所述第一金属层的一部分，在与该栅电极对应的部位形成源、漏电极(20s、20d)。然后，隔着无机绝缘膜(35)在所述栅电极上形成与源、漏电极(20s、20d)接触的半导体层(40)。在此，栅电极(20g)上的无机绝缘膜(35)作为栅极绝缘膜(30)发挥作用，所述无机绝缘膜上的位于源、漏电极(20s、20d)间的半导体层(40)作为沟道发挥作用。

27.

发明授权
倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置失效

公开(公告)号：CN100536102C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200680010504.5

申请日：2006-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 , 北江孝史 , 山下嘉久 , 一柳贵志 , 辛岛靖治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。

28.

发明授权
导热性基板的制造方法失效

公开(公告)号：CN100482035C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510063750.4

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 , 平野浩一 , 中谷诚一 , 铃村政毅

IPC: H05K3/00 , H05K7/20 , H05K1/03 , H01L23/495 , H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , Y10T29/49128 , Y10T428/24917 , H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70-95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5-30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。

29.

发明授权
电容器和电容器内置电路基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100431074C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200310124252.7

申请日：2003-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 , 吉田雅宪 , 半田浩之 , 山下嘉久 , 中谷诚一

IPC: H01G9/048 , H05K3/46 , H05K1/18

CPC classification number: H01G9/012 , H01G4/26 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4614

Abstract: 本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。