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公开(公告)号：CN103797444A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380003098.X
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示方法。触觉呈示方法在同一平面上配置被绝缘膜覆盖的多个第1电极，在同一平面上配置使上表面露出到外部的多个第2电极，并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流。
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公开(公告)号：CN103765349A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002855.1
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示装置。触感呈示装置具备：配置在同一平面上、被绝缘膜覆盖的多个第1电极；配置在所述平面上、将上表面露出到外部的多个第2电极；和控制部，其并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流。
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公开(公告)号：CN102812541A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201280000809.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/027 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/786 , H01L21/0274 , H01L23/544 , H01L27/124 , H01L29/66742 , H01L29/78603 , H01L29/78606 , H01L29/78693 , H01L33/08 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：形成栅电极的工序；与栅电极相接触地形成栅极绝缘膜的工序；按照与栅电极对置的方式在栅极绝缘膜上形成半导体层的工序；与半导体层相接触地形成源电极、漏电极的工序；按照覆盖半导体层以及源电极、漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；在挠性薄膜层形成通孔的工序；通过在挠性薄膜层上层叠金属箔来形成第1金属层，由此得到半导体装置前体的工序；以及加工第1金属层并由第1金属层的一部分形成布线的工序，在第1金属层的加工时，通过将多个通孔中的至少一个通孔用作定位标记，由此在规定位置处形成布线。
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公开(公告)号：CN1265687C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02147043.X
申请日：2002-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: B32B5/26 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B2250/05 , B32B2250/40 , H05K1/036 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/10378 , H05K2203/0759 , H05K2203/1461 , Y10T428/24917 , Y10T428/249971
Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。
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公开(公告)号：CN1674760A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510062637.4
申请日：2001-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/094 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249953
Abstract: 一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1111574C
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN99106371.6
申请日：1999-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10S428/901
Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术，而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm，其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂，该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基，同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。其方法是用由铜等金属粒子103、以环氧树脂为主要成分的树脂，根据需要而加入的固化剂、分散剂而组成的、低粘度、低挥发量的填充胶，填充到开有孔的预成型料101中，再与两侧的102铜箔一起加热加压后就制得双面的完成了小孔电连接的印刷电路板104。
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公开(公告)号：CN1236798A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99106371.6
申请日：1999-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10S428/901
Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术,而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm,其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂,该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基,同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且,环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。
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公开(公告)号：CN104425517A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410377560.9
申请日：2014-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G09F9/30 , H01L27/32 , H01L27/329 , H01L51/0079 , H01L51/0097 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H01L51/56 , H01L2227/323 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的课题在于，高生产率地实现适于大画面的柔性的图像显示装置。为此，本发明的图像显示装置，具有：具有可挠性的布线埋设层；以与布线埋设层的一个主面大致处于同一平面状态而埋设的加厚布线；与加厚布线电连接，且设置在布线埋设层的所述一个主面上的引出的下部电极；设置在引出的下部电极上的发光层；以及形成在发光层上的上部电极，由此提供一种适于大画面并且生产率非常高的柔性的图像显示装置。
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公开(公告)号：CN102812540A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201280000786.6
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/32 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L21/0274 , H01L23/544 , H01L27/3262 , H01L29/78603 , H01L29/78669 , H01L29/78678 , H01L29/7869 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：(i)在金属箔的一个主面上形成绝缘层的工序；(ii)在绝缘层上形成半导体层，并且以与该半导体层相接的方式形成源电极/漏电极的工序；(iii)以覆盖半导体层及源电极/漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；(iv)在挠性薄膜层中形成过孔，由此获得半导体装置前体的工序；以及(v)加工金属箔，从而从该金属箔形成栅电极的工序，在工序(v)中加工金属箔时，将半导体装置前体的过孔中的至少1个过孔用作定位标记，从而在规定位置形成栅电极。
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公开(公告)号：CN102318073A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007423.6
申请日：2010-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/20 , H01L21/336 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L51/50
CPC classification number: H01L29/66742 , H01L27/1218 , H01L29/66757 , H01L29/78603 , H01L29/78675 , H01L29/7869 , H01L51/0097 , H01L51/0512
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置。本发明的挠性半导体装置具有：支承层、形成于支承层之上的半导体结构部、和形成于半导体结构部之上的树脂膜而被构成。本发明的挠性半导体装置中，由激光的照射所形成的孔径部被形成于树脂膜上；在所述树脂膜的孔径部，形成有与半导体结构部的表面接触的导电构件。
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