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公开(公告)号：CN102047396B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200980100551.2
申请日：2009-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/20 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78651 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/1266 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种用于制造柔性半导体装置的方法，在该制造方法的特征在于，包括：(i)在金属箔的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在金属箔的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在金属箔的上面形成密封树脂层的工序、和(v)通过蚀刻金属箔形成电极的工序，将金属箔用作用于在上述(i)～(iv)形成的绝缘膜、取出电极图形、半导体层及密封树脂层的支撑体，并且在上述(v)中用作电极构成材料。在该制造方法中，能够将作为支撑体的金属箔有效用作TFT元件的电极，不需要最终剥离作为支撑体的金属箔，因此，能够通过简便的工艺来制作TFT元件，能够提高生产率。另外，使用金属箔作为支撑体，因此能够在绝缘膜及半导体层等的制作中积极地导入高温工艺，能够优选提高TFT特性。
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公开(公告)号：CN100587930C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200680016698.X
申请日：2006-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。
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公开(公告)号：CN100524951C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510009369.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/0218 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/182 , H05K3/20 , H05K3/3442 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/043 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09036 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2203/302 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。
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公开(公告)号：CN101176200A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680017044.9
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及倒装片安装方法，保持电路基板(213)和半导体芯片(206)，按规定间隔保持并对准位置，加热到由钎料粉(214)和树脂(215)构成的钎料树脂组成物(216)熔融的温度，利用毛细管现象供给钎料树脂组成物(216)使树脂(215)硬化时，使钎料树脂组成物(216)中的熔融的钎料粉(214)在保持电路基板(213)和半导体芯片(206)的规定间隔之间移动，通过自聚合及生长而电连接连接端子(211)和电极端子(207)。由此，能够将下一代半导体芯片安装在电路基板上，提供生产性及可靠性高的倒装片安装方法、其安装体及其安装装置。
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公开(公告)号：CN101128924A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005767.7
申请日：2006-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , B23K35/0244 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/18161 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/1361 , Y02P70/613 , Y10T29/53178 , H01L2224/05599
Abstract: 一种可应用于第二代LSI的倒装片安装中的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法和凸起形成方法。在将具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)，相对于具有多个连接端子(11)的电路基板(21)具有一定间隙地对置地保持的状态下，将半导体芯片(20)及电路基板(21)在放入了含有熔融焊锡粉的熔融树脂(14)的浸泡槽(40)内浸泡规定时间。在该浸泡工序中，熔融焊锡粉在电路基板(21)的连接端子(11)与半导体芯片(20)的电极端子(12)间自聚合，从而在该端子间形成连接体(22)，然后，从浸泡槽(40)中取出半导体芯片(20)及电路基板(21)，使渗透到半导体芯片(20)与电路基板(21)间的间隙内的熔融树脂(14)固化，完成倒装片安装体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1671274A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056524.3
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。
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公开(公告)号：CN101874295B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980101094.9
申请日：2009-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78603 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L27/1218 , H01L29/66765 , H01L29/78609 , H01L29/78681 , H01L29/7869 , H01L51/0024 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L2221/68377 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82039 , H01L2224/82102 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法及用于它的叠层膜。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)层叠而构成的叠层膜(80)的工序，对第一金属层(10)进行蚀刻，来形成栅极电极(12g)的工序，将树脂层(50)压接在叠层膜(80)中形成有栅极电极(12g)的面上，将栅极电极(12g)埋入并设置在树脂层(50)内的工序，以及对第二金属层(40)进行蚀刻，来形成源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；无机绝缘层(20)中位于栅极电极(12g)上的部分具有栅极绝缘膜(22)的功能，无机绝缘层(20)上的半导体层(30)中位于源极电极(42s)与漏极电极(42d)之间的部分具有沟道(32)的功能。
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公开(公告)号：CN100511618C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200680007432.9
申请日：2006-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1141 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/294 , H01L2224/73104 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物，其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1，1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中，分散有金属粒子(1，1’)，并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a)，当因加热而使金属粒子(1)熔融时，第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外，对流添加剂因被加热而产生气体，在组合物的内部产生对流。
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公开(公告)号：CN1671268A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056522.4
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在薄膜的表面及与该表面相对的背面上形成比薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在薄膜及绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在绝缘树脂层内嵌入布线图案，使布线图案与导电树脂组合物电连接的工序。
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公开(公告)号：CN1658439A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510009369.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/0218 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/182 , H05K3/20 , H05K3/3442 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/043 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09036 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2203/302 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。
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