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公开(公告)号：CN1185700C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99812718.3
申请日：1999-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/68 , H01L24/78 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种加工装置包括：具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。
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公开(公告)号：CN1181531C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN97121494.8
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括以下步骤：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把金丝焊接于球焊部位；和切断金丝，通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
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公开(公告)号：CN1449234A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03107731.5
申请日：2003-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/26
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/6831 , H05K3/3489 , H05K3/381 , Y10S414/135 , Y10S414/139
Abstract: 提供一种将膜基板稳妥地放置到静电吸附式操作台上的膜基板处理装置。在该膜基板处理装置中，其将膜基板放置到静电吸附式操作台上的第1吸附部上设有吸附垫和将膜基板的端部区域朝操作台挤压的挤压部件。由此，可稳稳地将膜基板吸附于操作台上，在减压气氛下稳妥地对膜基板进行处理。
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公开(公告)号：CN100347838C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410048427.5
申请日：2004-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/082 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1574258A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048427.5
申请日：2004-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/082 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。
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公开(公告)号：CN1549305A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1153267C
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN99108458.6
申请日：1995-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。
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公开(公告)号：CN1051641C
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN95113148.6
申请日：1995-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。
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公开(公告)号：CN1111035A
公开(公告)日：1995-11-01
申请号：CN95100630.4
申请日：1995-01-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607 , H05K3/00 , B23K20/10
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/007 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/78901 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明是可以保证机臂与焊接面之间有充分的间隔，不使用长机臂也能达到增加作业面积目的的超声波引线焊接装置。其结构做成位于机臂前头、保持引线的毛细管由机臂的前部直接支持，并且具有足够的长度以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔；或是位于机臂前部保持引线的毛细管较短，借助于接头由机臂的前部支持，该接头与毛细管组合在一起的长度长到足以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔。
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