公开(公告)号：CN107978548B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201711153705.7

申请日：2017-11-20

Applicant: 厦门市三安光电科技有限公司

Inventor： 钟志白 ,  李佳恩 ,  郑锦坚 ,  郑建森 ,  徐宸科 ,  康俊勇

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/6835 ,  H01L33/005 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供一种微元件的巨量转移方法，包括步骤：1)采用整面光敏材料抓取微元件；2)利用微元件作为光刻掩膜版，将光敏材料制作成梯形结构及支撑微柱；3)采用机械力压断支撑微柱，实现所述微元件的巨量转移。本发明采用整面的光敏材料抓取微元件，可以避免微元件抓取对准精度不足的问题；本发明利用微元件作为光刻掩膜版，将光敏材料制作成梯形结构及支撑微柱，有利于微元件的稳定性以及后续分离的简易性；本发明只需要采用机械力压断支撑微柱便可实现微元件的巨量转移，工艺简单，可有效降低工艺成本。

公开(公告)号：CN104733355B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201410835296.9

申请日：2014-12-23

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 理查德·M·布兰克

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/67742 ,  Y10S414/136

Abstract: 提供一种带有集成对准器的机器人，其能够在半导体晶片在多个工作站之间传送时对准半导体晶片。带有集成对准器的机器人包括被配置成旋转和/或变换的可旋转晶片支撑件、一个或者多个机械臂以及传感器。所述机器人可以使用机械臂将半导体晶片自工作站拾取或者放置入工作站、以及将半导体晶片自可旋转半导体晶片支撑件拾取或者放置在可旋转半导体晶片支撑件上。机器人可以被配置成在半导体晶片在可旋转晶片支撑件上时将半导体晶片旋转至理想取向。可旋转半导体晶片旋转至理想取向可以由传感器辅助。机器人可以具有定位机构，使其在半导体工具中的不同位置之间移动。

公开(公告)号：CN109791912A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780060970.2

申请日：2017-09-18

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·沙勒 ,  M·罗勒 ,  G·弗里曼 ,  R·B·沃帕特 ,  T·A·恩古耶 ,  W·T·韦弗

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/52 ,  G05B19/418 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种用于通过相对于处理腔室内的表面对基板支撑件进行定向来改进处理腔室中的处理结果的方法和装置。所述方法包括：使基板支撑件的支撑表面相对于喷头的输出表面定向在第一方向上，其中基板支撑表面的第一方向相对于输出表面不共面；以及将第一层的材料沉积在设置于支撑表面上的基板上，所述支撑表面定向在第一取向上。

公开(公告)号：CN109791365A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780058902.2

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社 ,  尼康

Inventor： 青木保夫

IPC: G03F7/20 ,  G01B11/00 ,  G03F7/22 ,  G03F9/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01B11/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/22 ,  G03F9/00 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明的移动基板(P)的移动体装置，具备：保持基板(P)可往X轴及Y轴方向移动的基板保持具(32)、可往Y轴方向移动的Y粗动载台(24)、通过设在基板保持具(32)的读头(74x、74y)与设在Y粗动载台(24)的标尺(72)取得基板保持具(32)的位置信息的第1测量系统、通过设在Y粗动载台(24)的读头(80x、80y)与标尺(78)取得Y粗动载台(24)的位置信息的第2测量系统、根据以第1及第2测量系统取得的位置信息控制基板保持具(32)的位置的控制系统，第1测量系统一边使读头(74x、74y)相对标尺(72)往X轴方向移动一边照射测量光束，第2测量系统一边使读头(80x、80y)相对标尺(78)往Y轴方向移动一边照射测量光束。

公开(公告)号：CN109671654A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811606565.9

申请日：2018-12-27

Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司

Inventor： 倪阳柱 ,  刘少丽 ,  李锋 ,  张慧

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，具体是一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底板、传送带和压板；升降板的下侧固定安装有用于对半导体晶圆切割的切割机构和用于固定半导体晶圆的按压机构，按压机构位于切割机构的右侧，且按压机构包括压板和连接机构；所述连接机构包括上连杆和下连杆，上连杆的上部与升降板固定连接，上连杆的下部开设有滑槽，下连杆的上端滑动安装在滑槽的内部，且下连杆的上端通过弹簧与滑槽固定连接，下连杆的下端与压板固定连接。本发明时刻保持半导体晶圆的稳定，提高切割效率，避免产生切割误差。

公开(公告)号：CN109637964A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910032804.2

申请日：2019-01-14

Applicant: 上海釜川自动化设备有限公司

Inventor： 戴洪烨

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/68714

Abstract: 本发明公开了一种硅片进出料归正结构及其归正方法，通过在多条副传动轴上分别设置多组归正结构，且归正结构由宽变窄与多条副传动轴形成传动轴组合的一套归正装置，通过副传动轴旋转，放置在其上面的硅片被带动往前做直线运动，如果硅片不在归正区中间或歪斜，在碰到越来越窄的归正区归正挡轮，即可被及时调整歪斜状态。如果需要进行更大尺寸硅片切换，只需要松掉锁定螺母，然后将归正挡轮旋至所需要的位置即可，而不需要将整根副传动轴进行更换。

公开(公告)号：CN109616436A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811450865.2

申请日：2018-11-30

Applicant: 大连佳峰自动化股份有限公司

Inventor： 梁吉来 ,  王云峰 ,  王羽佳 ,  杜绍明

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明公开了一种芯片抓取装置，包括：旋转马达、抓取转盘、抓取头、R向外置定位装置和Z向外置定位装置；旋转马达与抓取转盘连接以驱动抓取装置转动；抓取转盘上径向滑动连接有多个抓取头；R向外置定位装置与抓取头连接以驱动抓取头绕抓取转盘的轴线转动，Z向外置定位装置与抓取头连接以驱动抓取头在抓取转盘上径向滑动。本发明克服了现有技术中多头抓取的芯片抓取装置的抓取头的转角精度低和高精度转角功能的多抓取头的负载大的缺陷，使芯片封装的工作效率提高、抓取头的负载减轻并保证芯片产品的封装精度。

公开(公告)号：CN108899299A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201810652610.8

申请日：2018-06-22

Applicant: 上海世禹精密机械有限公司

Inventor： 邵嘉裕 ,  赵凯 ,  苏浩杰 ,  黄军鹏

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/67259 ,  H01L22/20

Abstract: 一种芯片贴装方法，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的当前坐标，并通过所述两个标识点的当前坐标以及坐标关系，获得所述贴装定位点的当前坐标；二、在进行贴装工艺加工时，根据待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标进行定位。本发明可以自动对没有明确定位点的芯片进行定位，进行贴装工艺加工，从而完成芯片贴装。

公开(公告)号：CN108807253A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810579807.3

申请日：2013-12-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩永有辉启 ,  铃村浩二 ,  作田竜弥

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的实施方式涉及一种扩展方法，其具有以下工序：准备具有沿着分割预定线形成有改性部的半导体晶片、芯片焊接膜、及切割带的层叠体的工序(I)；在层叠体冷却的状态下将切割带进行拉伸的工序(IIA)；将拉伸后的切割带松弛的工序(IIB)；以及在层叠体冷却的状态下将切割带进行拉伸，将半导体晶片及芯片焊接膜沿着分割预定线分割成芯片，并扩大芯片的间隔的工序(IIC)。

公开(公告)号：CN108701679A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082198.X

申请日：2016-04-27

Applicant: EO科技股份有限公司

Inventor： 崔相喆 ,  崔榮埈 ,  金秀永

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/268 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/268 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明揭露一种标记位置校正装置及方法，在对晶片上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，由此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与由激光束而形成于屏幕上的标记地点的位置会因透明基板的折射率而彼此不同，但根据本发明概念，通过补偿透明基板的折射率来运算标记地点的位置，可准确地校正标记位置。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。