公开(公告)号：CN1411920A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02147241.6

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  小林研

IPC: B08B11/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01J37/32733 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32706 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种可提高生产能力、有效地防止薄膜污染、容易进行薄膜管理的负压等离子体处理装置及方法。该方法是将薄膜基板(2)从等离子体处理装置主体(10)外搬入等离子体处理装置主体内的基板搬入位置(B)；将处于基板搬入位置的薄膜基板搬入处理室(8)内；一边让处理室排气一边导入反应气体，在负压下外加高频电以产生等离子体，进行从薄膜基板除去有机物的等离子体处理；从处理室取出经所述等离子体处理的薄膜基板，使之位于等离子体处理装置主体内的基板搬出位置(C)，将之搬出于等离子体处理装置主体外。

公开(公告)号：CN1697150A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510070078.1

申请日：2005-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  小林研 ,  那须博 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。

公开(公告)号：CN1072330C

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN96100863.6

申请日：1996-01-15

Applicant: SMC株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 饭田研治 ,  大野修治 ,  小林研

IPC: F15B15/16

CPC classification number: F15B15/1471 ,  F15B15/04 ,  F15B15/1466

Abstract: 一种压力缸装置(30)，包括：一个底板(32)；一个活塞(66)，固定在所述的底板(32)上，并且具有一个活塞头及与之连接的活塞杆；一个压力缸体(36)，具有在所述的活塞头一侧限定的压力缸室(44a)及在所述的活塞头另一侧限定的压力缸室(44b)，所述的压力缸体(36)支承着可作相对于所述的底板(32)沿所述的活塞(66)的轴向作往复移动；一个固定在所述的压力缸体(36)上的上板(42)；及一个衬套(62)，固定成与所述的缸体的外圆周壁面滑动接触对缸体的运动导向。

公开(公告)号：CN1209201C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02147241.6

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  小林研

IPC: B08B7/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01J37/32733 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32706 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种可提高生产能力、有效地防止薄膜污染、容易进行薄膜管理的负压等离子体处理装置及方法。该方法是将薄膜基板(2)从等离子体处理装置主体(10)外搬入等离子体处理装置主体内的基板搬入位置(B)；将处于基板搬入位置的薄膜基板搬入处理室(8)内；一边让处理室排气一边导入反应气体，在负压下外加高频电以产生等离子体，进行从薄膜基板除去有机物的等离子体处理；从处理室取出经所述等离子体处理的薄膜基板，使之位于等离子体处理装置主体内的基板搬出位置(C)，将之搬出于等离子体处理装置主体外。

公开(公告)号：CN1135024A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN96100863.6

申请日：1996-01-15

Applicant: SMC株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 饭田研治 ,  大野修治 ,  小林研

IPC: F15B15/16

CPC classification number: F15B15/1471 ,  F15B15/04 ,  F15B15/1466

Abstract: 一种压力缸装置(30)，包括：一个底板(32)；一个活塞(66)，固定在所述的底板(32)上，并且具有一个活塞头及与之连接的活塞杆；一个压力缸体(36)，具有在所述的活塞头一侧限定的压力缸室(44a)及在所述的活塞头另一侧限定的压力缸室(44b)，所述的压力缸体(36)支承着可作相对于所述的底板(32)沿所述的活塞(66)的轴向作往复移动；一个固定在所述的压力缸体(36)上的上板(42)；及一个衬套(62)，固定成与所述的缸体的外圆周壁面滑动接触对缸体的运动导向。

公开(公告)号：CN100468672C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510070078.1

申请日：2005-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  小林研 ,  那须博 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。

公开(公告)号：CN100347838C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200410048427.5

申请日：2004-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  小林研 ,  长谷川干夫 ,  那须博 ,  今西诚 ,  渡边胜彦

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/082 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。

公开(公告)号：CN1574258A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048427.5

申请日：2004-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  小林研 ,  长谷川干夫 ,  那须博 ,  今西诚 ,  渡边胜彦

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/082 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。