Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"熊谷浩一" Page 1

1.

发明授权
半导体器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN1153267C

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN99108458.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 , 东和司 , 熊谷浩一 , 塚原法人 , 米泽隆弘

IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/66

CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。

2.

发明授权
制造半导体器件的方法失效

公开(公告)号：CN1051641C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95113148.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 , 东和司 , 塚原法人 , 熊谷浩一 , 米泽隆弘

IPC: H01L23/48 , H01L23/50 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。

3.

发明公开
半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1182283A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN97117421.0

申请日：1997-07-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 , 熊谷浩一 , 松尾隆广

IPC: H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/00

CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , Y10T29/49128 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , H01L2924/00014

Abstract: 整体模制导电部件(103)和底座部件(102),导电部件(103)由金属线构成,并在底座部件(102)的半导体元件安装面(104)与电路板安装面(105)之间直线延伸。为此,向其中预先线性设置有导电部件的模具中注入用来形成底座部件的树脂材料。

4.

发明公开
半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1248062A

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN99108458.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 , 东和司 , 熊谷浩一 , 塚原法人 , 米泽隆弘

IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/66

CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且,设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是,使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合,然后,沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而,使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开,以形成凸块(8)。

5.

发明公开
半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1130306A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95113148.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 , 东和司 , 原法人 , 熊谷浩一 , 米泽隆弘

IPC: H01L23/48 , H01L23/50 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。

6.

发明授权
半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1160779C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN97117421.0

申请日：1997-07-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 , 熊谷浩一 , 松尾隆广

IPC: H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/00

CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , Y10T29/49128 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , H01L2924/00014

Abstract: 整体模制导电部件(103)和底座部件(102)，导电部件(103)由金属线构成，并在底座部件(102)的半导体元件安装面(104)与电路板安装面(105)之间直线延伸。为此，向其中预先线性设置有导电部件的模具中注入用来形成底座部件的树脂材料。

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