公开(公告)号：CN1324496A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN99812718.3

申请日：1999-10-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  米泽隆弘 ,  金山真司 ,  片野良一郎 ,  前贵晴

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/68 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种加工装置包括:具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。

公开(公告)号：CN1248062A

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN99108458.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  东和司 ,  熊谷浩一 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且,设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是,使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合,然后,沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而,使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开,以形成凸块(8)。

公开(公告)号：CN1222251A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。

公开(公告)号：CN1206223A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法,在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球,使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位,在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置,将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座,然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合,然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂,该方法可防止形成不良的凸起,缩短凸起的形成时间。

公开(公告)号：CN1179625A

公开(公告)日：1998-04-22

申请号：CN97121494.8

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法,包括以下步骤:利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位;向上移动焊接毛细管;横向移动焊接毛细管然后向下;把金丝焊接于球焊部位;和切断金丝,通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置,可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。

公开(公告)号：CN1121715C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法，在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球，使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位，在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置，将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座，然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量，以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度，使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合，然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂，该方法可防止形成不良的凸起，缩短凸起的形成时间。

公开(公告)号：CN1102802C

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。

公开(公告)号：CN1130306A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95113148.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  东和司 ,  原法人 ,  熊谷浩一 ,  米泽隆弘

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。

公开(公告)号：CN100450329C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN03107731.5

申请日：2003-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  米泽隆弘 ,  堀江聪

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/6831 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/381 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/139

Abstract: 提供一种将膜基板稳妥地放置到静电吸附式操作台上的膜基板处理装置。在该膜基板处理装置中，其将膜基板放置到静电吸附式操作台上的第1吸附部上设有吸附垫和将膜基板的端部区域朝操作台挤压的挤压部件。由此，可稳稳地将膜基板吸附于操作台上，在减压气氛下稳妥地对膜基板进行处理。

公开(公告)号：CN100353499C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410032479.3

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。