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公开(公告)号：CN104779232B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201410105946.4
申请日：2014-03-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/17 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/08123 , H01L2224/08148 , H01L2224/0951 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13076 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/75745 , H01L2224/81002 , H01L2224/81005 , H01L2224/81007 , H01L2224/81097 , H01L2224/81101 , H01L2224/81193 , H01L2224/8122 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。
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公开(公告)号：CN104900562B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201410409333.X
申请日：2014-08-19
Applicant: 东芝存储器株式会社
Inventor： 广濑治
CPC classification number: H01L24/80 , G01N3/02 , G01N19/08 , G01N29/14 , G01N2291/2697 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2224/75251 , H01L2224/75301 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/75981 , H01L2224/75985 , H01L2924/3512 , Y10T29/41 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及半导体制造装置及半导体制造方法。根据实施方式，半导体制造装置具有第1载物台、第2载物台、移送单元及检测器。第1载物台对半导体芯片的位置进行修正。第2载物台对安装半导体芯片的对象物进行支持。移送单元将从第1载物台提举的半导体芯片向第2载物台进行移送。检测器对来自半导体芯片的弹性波进行检测。检测器安装于第1载物台及第2载物台的至少一方。
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公开(公告)号：CN105023862B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201510216721.0
申请日：2015-04-30
Applicant: 捷进科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/75 , B23K3/087 , B23K37/04 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/27003 , H01L2224/7501 , H01L2224/75252 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2221/68304 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L2224/83 , H01L2224/27436
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的芯片贴装机和贴装方法，能够将芯片可靠地载置于中间载台并从中间载台可靠地拾取。本发明在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。
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公开(公告)号：CN104157617B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410366385.3
申请日：2014-07-29
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01L25/16 , H01G2/065 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16268 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
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公开(公告)号：CN104221480B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380019898.0
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 永福秀喜
CPC classification number: H05K3/341 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75301 , H01L2224/755 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/83862 , H01L2224/92143 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子零件安装方法，具有：将具有形成第1电极(12)后的主面的电子零件(2)搭载在具有形成与第1电极(12)对应的第2电极(11)后的主面的电路部件(1)上，使含有热固化性树脂的接合件(3)及焊料(13)介于第1电极和第2电极之间的工序；一边将电子零件(2)向电路部件(1)按压，一边以比焊料的熔点更低的温度对热固化性树脂进行第1加热，使之固化，其后，解除按压的压力的工序；以及在按压的压力被解除的状态下，对介于第1电极(12)和第2电极(11)之间的焊料进行第2加热，使之熔融，将第1电极(12)和第2电极(11)电连接的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078076A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580003066.9
申请日：2015-05-26
Applicant: 立德微精密私人有限公司
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/087 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H01L21/52 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75302 , H01L2224/75312 , H01L2224/75316 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/83801 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及一种吸具，用于附着晶片输送杆(17)的末端(16)，包括：本体(13)，其中心具有一个穿透孔(2)；所述孔(2)包括3个部分(3，6，7)；第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4)，其形状容纳杆的末端部分(16)；第二部分(6)靠近第一部分(3)，并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起；所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开；插入件(14)，在其中心具有穿透孔(10)，以插入第三部分(7)；所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径；本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状，其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。
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公开(公告)号：CN105960706A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201480057663.5
申请日：2014-12-18
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
Inventor： A.费库里
IPC: H01L21/68 , H01L21/324 , H01L21/00
CPC classification number: H01L24/80 , B32B37/0046 , B32B38/1841 , B32B38/1858 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/6831 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L24/08 , H01L24/74 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/0224 , H01L2224/0381 , H01L2224/0382 , H01L2224/03831 , H01L2224/0384 , H01L2224/08121 , H01L2224/08145 , H01L2224/74 , H01L2224/75251 , H01L2224/75272 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75734 , H01L2224/75735 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/80 , H01L2224/80003 , H01L2224/80006 , H01L2224/8001 , H01L2224/80011 , H01L2224/8002 , H01L2224/80047 , H01L2224/80051 , H01L2224/80093 , H01L2224/80099 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80209 , H01L2224/80213 , H01L2224/80801 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2221/68304 , H01L21/68 , H01L21/00 , H01L21/324
Abstract: 本发明涉及用于使第一基片(4)与第二基片(4')接合的方法，其中，第一基片(4)和/或第二基片(4')在接合之前薄化。基片(4,4')可为晶片、半导体基片、金属基片、矿物基片，尤其是蓝宝石基片、玻璃基片或聚合物基片。第一基片(4)和/或第二基片(4')被固定以用于在尤其是具有环形框架(2)的载体(3,3')的载体表面(3o,3o')上薄化和/或接合。第一基片(4)和第二基片(4')在基于基片(4,4')的对应对准标记接合之前与彼此对准且随后尤其是磁性地预固定。基片固定相应地具有用于相应地固定基片(4,4')的基片固定表面(9)，以及相应地具有围绕基片固定表面(9)的载体固定表面(8)或载体固定区域以用于基片固定的相互固定，其中尤其是载体固定表面(8)或载体固定区域为磁化的或可磁化的，或作为备选基片固定可借助于粘合物、借助于夹具、借助于插销系统或者静电地固定至彼此。
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公开(公告)号：CN105023862A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510216721.0
申请日：2015-04-30
Applicant: 捷进科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/75 , B23K3/087 , B23K37/04 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/27003 , H01L2224/7501 , H01L2224/75252 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2221/68304 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L2224/83 , H01L2224/27436 , H01L21/67144 , H01L21/6875 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的芯片贴装机和贴装方法，能够将芯片可靠地载置于中间载台并从中间载台可靠地拾取。本发明在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。
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公开(公告)号：CN104779232A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410105946.4
申请日：2014-03-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/17 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/08123 , H01L2224/08148 , H01L2224/0951 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13076 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/75745 , H01L2224/81002 , H01L2224/81005 , H01L2224/81007 , H01L2224/81097 , H01L2224/81101 , H01L2224/81193 , H01L2224/8122 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。
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公开(公告)号：CN102646572B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110062348.X
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社日立高新技术仪器
IPC: H01L21/00 , H01L21/60 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明提供能够正确焊接芯片的可靠性高的芯片焊接机以及半导体制造方法。本发明的芯片焊接机具有：焊接头，其从晶圆吸附芯片并将其焊接到衬底上；定位机构，其具有以规定精度定位所述芯片的位置的第一调整机构，并定位所述焊接头；定位控制部，其控制所述定位机构；第二调整机构，其设置在所述焊接头上，以比所述第一调整机构高的精度调整所述芯片的位置。
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