公开(公告)号：CN103031464A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210252443.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平

IPC: C22C9/00 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。

公开(公告)号：CN102982892A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210287665.6

申请日：2012-08-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  藤户启辅 ,  樱井保 ,  增井信一 ,  冈田良平 ,  正木健次 ,  常井贞信 ,  佐藤雅司 ,  山口刚彦 ,  小池利吉

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00

Abstract: 本发明的课题是提供即使在捻线工序中发生加工硬化，与由韧铜构成的捻线相比也具备软质性的捻线及其制造方法。作为解决本发明课题的方法涉及一种捻线的制造方法，其包括以下工序：硬铜线制作工序，对低浓度铜合金线以成为最终线径的方式实施加工度50%以上的拉丝加工而制作硬铜线，所述低浓度铜合金线包含：含有不可避免的杂质的铜、超过2质量ppm的量的氧、和Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Cr中的至少一种添加元素；捻线制作工序，通过准备多根该硬铜线，使它们捻合，来制作捻线；预热工序，对上述捻线实施预热处理而使上述硬铜线变质成软铜线。

公开(公告)号：CN102953022A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210290827.1

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平 ,  增井信一

IPC: C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  B21C1/003 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01205

Abstract: 本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，在进行上述退火处理之前的上述塑性加工中的加工度为50%以上。

公开(公告)号：CN102568669A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110327309.8

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之

IPC: H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22F2998/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备高导电性且具有高耐弯曲性的柔性扁平电缆及其制造方法。本发明为一种柔性扁平电缆，其特征在于，其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构，所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的氧，且余部为不可避免的杂质和铜；其为前述导体的内部晶粒大、表层具有比前述晶粒小的晶粒的再结晶组织。

公开(公告)号：CN101381823B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200810149262.9

申请日：2005-01-17

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  市川贵朗 ,  蛭田浩义 ,  黑田洋光

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  B60M1/13

Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。

公开(公告)号：CN1808632B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200610002114.5

申请日：2006-01-16

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  黑木一真 ,  青山正义 ,  蛭田浩义

IPC: H01B1/02 ,  C22C9/02 ,  H01B5/02 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  C22C1/00

CPC classification number: C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。

公开(公告)号：CN101794640A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200910169043.1

申请日：2009-09-14

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 工藤真一 ,  安部英则 ,  长山秀寿 ,  黑田洋光 ,  堀越稔之 ,  鹫见亨

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  B22D11/14 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B3/306 ,  Y10T428/294

Abstract: 本发明提供一种磁导线用铜线及磁导线用铜线的制造方法，能够得到切削性优越、表层剥离加工容易且表层剥离加工时不易诱发夹层等缺陷的磁导线用铜线(粗轧线)，同时，通过有效地将所述磁导线用铜线(粗轧线)进行表层剥离加工，能够得到残存于其表面的缺陷少、形成绝缘涂层时在绝缘涂层中很少产生气泡等缺陷的高品质的磁导线用铜线。根据磁导线用铜线的制造方法，通过上引连铸法(up cast法)，将铜及铜合金的熔融金属在1100～1200℃的温度下开始铸造，按4～5m/min的铸造速度进行铸造，制造构成其表层(2)的柱状晶组织(3)的平均粒径为200～300μm的铜及铜合金的母线(粗轧线)。

公开(公告)号：CN101572276A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200910126484.3

申请日：2005-08-11

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 远藤裕寿 ,  根本孝 ,  黑田洋光 ,  大竹敦志 ,  川崎修慈 ,  坂东宙

IPC: H01L31/02 ,  H01B5/00 ,  H01L31/18 ,  C23C28/02

CPC classification number: H01L31/0508 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供了太阳能电池用扁平导体以及太阳能电池用连接导线，其特点是，即使在硅结晶晶片厚度很薄的情况下，与连接导线连接时，硅结晶晶片也不易产生翘曲或破损。将体积电阻率小于等于50μΩ·mm且拉伸试验中的0.2％屈服强度值小于等于90MPa的导体(1)形成扁平状，制成太阳能电池用扁平导体(10)，再在其表面上覆盖软钎焊镀层(13)，形成太阳能电池用连接导线(20)。

公开(公告)号：CN101491852A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200910003239.3

申请日：2009-01-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  黑木一真 ,  黑田洋光

IPC: B23K1/00 ,  B23K101/34 ,  B23K103/10 ,  B23K103/12

CPC classification number: B32B15/015 ,  B23K35/002 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C22C19/00 ,  C22C19/002 ,  C22C19/05 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  C22C21/10 ,  C22C21/12 ,  C22C38/40 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种钎焊用包层材料，其在钎焊后钎料组成均一、加工性能优异、制造成本低廉并且具有所希望的耐蚀性。该钎焊用包层材料(10)由在基材(1)的表面上层合钎料层(2)而形成，所述钎料层(2)由含有铜、铝和镍的合金层构成。

公开(公告)号：CN101119630A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710139756.4

申请日：2007-07-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 堀越稔之 ,  冲川宽 ,  黑田洋光 ,  青山正义 ,  伊藤雄三 ,  小室浩

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0096

Abstract: 本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于，在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间，用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁波屏蔽过滤器中，构成所述导电网的线材是Cu－Sn－In合金或Cu－Ag合金构成的。