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公开(公告)号：CN101534603B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101534603A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101170215B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200710167478.3
申请日：2007-10-25
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供不扩大天线外形，制造工序简单，且使回损特性宽带化的天线及其制造方法。本发明的天线具备：并列配置的多条线状导体(2)；夹入了该线状导体(2)的两张绝缘性膜(3)；形成在一条以上的线状导体(2)上的一处以上的切断部(4)以及连接在一条以上的线状导体(2)上的供电部(5)。通过在一端连接了供电部(5)的线状导体(2)成为供电元件(6)，并断开切断部(4)前方的线状导体(2)的另一端，从而使得切断部(4)前方的线状导体(2)成为非供电元件(7)。
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公开(公告)号：CN101170215A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167478.3
申请日：2007-10-25
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供不扩大天线外形，制造工序简单，且使回损特性宽带化的天线及其制造方法。本发明的天线具备：并列配置的多条线状导体(2)；夹入了该线状导体(2)的两张绝缘性膜(3)；形成在一条以上的线状导体(2)上的一处以上的切断部(4)以及连接在一条以上的线状导体(2)上的供电部(5)。通过在一端连接了供电部(5)的线状导体(2)成为供电元件(6)，并断开切断部(4)前方的线状导体(2)的另一端，从而使得切断部(4)前方的线状导体(2)成为非供电元件(7)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102136706A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010619975.4
申请日：2010-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B60R16/0215
Abstract: 本发明提供容易制造并且容易与设备连接的车辆用导电路径。在将多条电源电缆(2)和至少一条控制用电缆(3)容纳在具有可弯曲性的树脂制的套管(4)中而得到的车辆用导电路径中，将控制用电缆(3)容纳在金属制的管子(5)中，并且将容纳了控制用电缆(3)的金属制的管子(5)成型为希望的形状，由此将控制用电缆(3)保持希望的形状，并且用编织屏蔽(6)一起包围多条电源电缆(2)，沿着成型后的金属制的管子(5)配置用编织屏蔽(6)一起包围的多条电源电缆(2)，在其周围用树脂制的套管(4)包围。
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公开(公告)号：CN101119630B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200710139756.4
申请日：2007-07-30
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K9/0096
Abstract: 本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于，在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间，用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁波屏蔽过滤器中，构成所述导电网的线材是Cu-Sn-In合金或Cu-Ag合金构成的。
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公开(公告)号：CN1328733C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200510005121.6
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H05K1/0393 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体(10)是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体(11)的周围设置由Sn-Cu合金镀层构成的第一镀膜(12)，在该第一镀膜(12)周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt%的第二镀膜(13)。
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公开(公告)号：CN101794640A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910169043.1
申请日：2009-09-14
CPC classification number: H01B1/026 , H01B3/306 , Y10T428/294
Abstract: 本发明提供一种磁导线用铜线及磁导线用铜线的制造方法，能够得到切削性优越、表层剥离加工容易且表层剥离加工时不易诱发夹层等缺陷的磁导线用铜线(粗轧线)，同时，通过有效地将所述磁导线用铜线(粗轧线)进行表层剥离加工，能够得到残存于其表面的缺陷少、形成绝缘涂层时在绝缘涂层中很少产生气泡等缺陷的高品质的磁导线用铜线。根据磁导线用铜线的制造方法，通过上引连铸法(up cast法)，将铜及铜合金的熔融金属在1100～1200℃的温度下开始铸造，按4～5m/min的铸造速度进行铸造，制造构成其表层(2)的柱状晶组织(3)的平均粒径为200～300μm的铜及铜合金的母线(粗轧线)。
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