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公开(公告)号:CN101794640A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200910169043.1
申请日:2009-09-14
CPC classification number: H01B1/026 , H01B3/306 , Y10T428/294
Abstract: 本发明提供一种磁导线用铜线及磁导线用铜线的制造方法,能够得到切削性优越、表层剥离加工容易且表层剥离加工时不易诱发夹层等缺陷的磁导线用铜线(粗轧线),同时,通过有效地将所述磁导线用铜线(粗轧线)进行表层剥离加工,能够得到残存于其表面的缺陷少、形成绝缘涂层时在绝缘涂层中很少产生气泡等缺陷的高品质的磁导线用铜线。根据磁导线用铜线的制造方法,通过上引连铸法(up cast法),将铜及铜合金的熔融金属在1100~1200℃的温度下开始铸造,按4~5m/min的铸造速度进行铸造,制造构成其表层(2)的柱状晶组织(3)的平均粒径为200~300μm的铜及铜合金的母线(粗轧线)。
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公开(公告)号:CN101599312A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200910134118.2
申请日:2009-04-24
IPC: H01B1/02 , H01B5/02 , H01B3/30 , H01B7/00 , H01B13/008
CPC classification number: H01B1/026 , H01B3/306 , Y10T428/294
Abstract: 本发明提供了一种电磁线用铜线,在电磁线用铜线上被覆树脂并烘焙来制作电磁线时,能够抑制树脂的浮泡等缺陷。在从铜及铜合金熔融体进行连续地向上牵引而制造的电磁线用铜线(1)中,在该电磁线用铜线(1)的表层(2)上形成的柱状晶体组织(3)的平均晶体粒径为200~300μm。
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公开(公告)号:CN101599312B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200910134118.2
申请日:2009-04-24
IPC: H01B1/02 , H01B5/02 , H01B3/30 , H01B7/00 , H01B13/008
CPC classification number: H01B1/026 , H01B3/306 , Y10T428/294
Abstract: 本发明提供了一种电磁线用铜线,在电磁线用铜线上被覆树脂并烘焙来制作电磁线时,能够抑制树脂的浮泡等缺陷。在从铜及铜合金熔融体进行连续地向上牵引而制造的电磁线用铜线(1)中,在该电磁线用铜线(1)的表层(2)上形成的柱状晶体组织(3)的平均晶体粒径为200~300μm。
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公开(公告)号:CN101792871A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN201010107642.3
申请日:2010-01-29
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过连铸法(上引法)制造的廉价的铸造材料、拉丝加工该铸造材料的电磁线用铜线以及电磁线。在从熔融铜和熔融铜合金通过铸造模具连续进行上引而制造的铸造材料中,该铸造材料(22)的晶体组织的晶体尺寸为200~300μm且从表面到深度为500μm为止的范围内的晶体尺寸为20~200μm的铸造材料、使用该铸造材料的电磁线用铜线(2)和电磁线(1)。
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