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公开(公告)号：CN101794640A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910169043.1
申请日：2009-09-14
CPC classification number: H01B1/026 , H01B3/306 , Y10T428/294
Abstract: 本发明提供一种磁导线用铜线及磁导线用铜线的制造方法，能够得到切削性优越、表层剥离加工容易且表层剥离加工时不易诱发夹层等缺陷的磁导线用铜线(粗轧线)，同时，通过有效地将所述磁导线用铜线(粗轧线)进行表层剥离加工，能够得到残存于其表面的缺陷少、形成绝缘涂层时在绝缘涂层中很少产生气泡等缺陷的高品质的磁导线用铜线。根据磁导线用铜线的制造方法，通过上引连铸法(up cast法)，将铜及铜合金的熔融金属在1100～1200℃的温度下开始铸造，按4～5m/min的铸造速度进行铸造，制造构成其表层(2)的柱状晶组织(3)的平均粒径为200～300μm的铜及铜合金的母线(粗轧线)。
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公开(公告)号：CN101864530B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201010162677.7
申请日：2010-04-16
CPC classification number: C22C9/00 , B22D21/025 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。
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公开(公告)号：CN103225026A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310156897.2
申请日：2010-04-16
CPC classification number: C22C9/00 , B22D21/025 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。
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公开(公告)号：CN102214503A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110056627.5
申请日：2011-03-02
IPC: H01B13/00 , H01B13/008 , C23C2/38
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有：对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。
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公开(公告)号：CN101864530A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010162677.7
申请日：2010-04-16
CPC classification number: C22C9/00 , B22D21/025 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102543248A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110326773.5
申请日：2011-10-19
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , C22C9/00
Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
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公开(公告)号：CN102453813A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327736.6
申请日：2011-10-20
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号：CN102890976A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210252581.9
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , Y10T428/12431 , H01L2224/45664 , H01L2224/45618 , H01L2224/45655 , H01L2224/45644 , H01L2224/45669 , H01L2224/45639 , H01L2924/01022 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/20755 , H01L2224/45124 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。
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公开(公告)号：CN102753713A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009056.8
申请日：2011-02-08
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00 , B21C1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B7/04 , H01B11/00 , H01B11/06 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供软质稀释铜合金材料、软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金板、软质稀释铜合金绞线，以及使用这些的电缆、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金材料，其特征在于，包含铜和添加元素，余量由不可避免的杂质构成，所述添加元素含有选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及Cr中的至少一种，其中，在从表面到50μm深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102543275A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110327764.8
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B1/026
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的音乐、图像用电缆。本发明涉及的音乐、图像用电缆是将在铜导体的外周形成有绝缘层的多根绝缘电线并行排列成的音乐、图像用电缆，上述铜导体由含有纯铜和添加元素、剩余部分为不可避免的杂质的软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料具有下述再结晶组织，所述再结晶组织具有表层的晶粒小于内部的晶粒的粒度分布，所述表层的结晶组织从所述表层的表面向着上述软质低浓度铜合金材料的内部直至50μm深度的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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