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公开(公告)号：CN1272675A
公开(公告)日：2000-11-08
申请号：CN00106889.X
申请日：2000-02-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01B7/00 , H01B11/20 , H01B13/016 , H01R43/28
CPC classification number: H01R43/28 , H01R9/0506 , H01R12/598 , H01R12/7076 , H01R13/6592 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123 , Y10T29/49174 , Y10T29/49183 , Y10T29/49185 , Y10T29/49194 , Y10T29/49211
Abstract: 一种处理包括多个平行排列的精密同轴电缆的电缆终端的方法,和经终端处理的带状电缆。靠近多个精密同轴电缆终端的护套被除去以裸露出外导体后,如此裸露的外导体被以这样的方式除去:如此裸露的整个外导体被焊接层覆盖,然后焊接层和外导体在处理凹槽被分离,处理凹槽形成在此焊接层上的预定位置,相对于分离位置更靠近电缆末端的相应外导体部分被一次全部除去。
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公开(公告)号：CN100491555C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510002310.8
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量%(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量%的Sn(12)、0.01～0.7重量%的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量%，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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公开(公告)号：CN101381823A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810149262.9
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1328733C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200510005121.6
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H05K1/0393 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体(10)是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体(11)的周围设置由Sn-Cu合金镀层构成的第一镀膜(12)，在该第一镀膜(12)周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt%的第二镀膜(13)。
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公开(公告)号：CN1724700A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510002310.8
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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公开(公告)号：CN101381823B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200810149262.9
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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公开(公告)号：CN1649038A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510005121.6
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H05K1/0393 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体10是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体11的周围设置由Sn－Cu合金镀层构成的第一镀膜12，在该第一镀膜12周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt％的第二镀膜13。
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公开(公告)号：CN1206663C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN00106889.X
申请日：2000-02-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01B7/00 , H01B11/20 , H01B13/016 , H01R43/28
CPC classification number: H01R43/28 , H01R9/0506 , H01R12/598 , H01R12/7076 , H01R13/6592 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123 , Y10T29/49174 , Y10T29/49183 , Y10T29/49185 , Y10T29/49194 , Y10T29/49211
Abstract: 一种处理包括多个平行排列的精密同轴电缆的电缆终端的方法，和经终端处理的带状电缆。靠近多个精密同轴电缆终端的护套被除去以裸露出外导体后，如此裸露的外导体被以这样的方式除去：如此裸露的整个外导体被焊接层覆盖，然后焊接层和外导体在处理凹槽被分离，处理凹槽形成在此焊接层上的预定位置，相对于分离位置更靠近电缆末端的相应外导体部分被一次全部除去。
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