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公开(公告)号：CN103302920A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310068744.2
申请日：2013-03-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: F16F7/00 , C22C1/02 , F16F3/02 , Y10T428/12799
Abstract: 本发明提供在高温的环境下具有良好的减振性和机械强度的减振复合材料。该减振复合材料由具有基材（11）和设置在基材（11）两面的金属层（12）、（13）的包层材料（10）构成，所述基材（11）由锌-铝合金构成，所述金属层（12）、（13）由铁素体系不锈钢构成，设置在基材（11）两面的金属层（12）、（13）的合计厚度相对于包层材料（10）的厚度为40%以上80%以下。
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公开(公告)号：CN1808632A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610002114.5
申请日：2006-01-16
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
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公开(公告)号：CN1808632B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200610002114.5
申请日：2006-01-16
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
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公开(公告)号：CN101491852A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910003239.3
申请日：2009-01-21
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K101/34 , B23K103/10 , B23K103/12
CPC classification number: B32B15/015 , B23K35/002 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/3053 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/06 , C22C19/00 , C22C19/002 , C22C19/05 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , C22C21/10 , C22C21/12 , C22C38/40 , Y10T428/12736 , Y10T428/1275 , Y10T428/12771 , Y10T428/12778 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种钎焊用包层材料，其在钎焊后钎料组成均一、加工性能优异、制造成本低廉并且具有所希望的耐蚀性。该钎焊用包层材料(10)由在基材(1)的表面上层合钎料层(2)而形成，所述钎料层(2)由含有铜、铝和镍的合金层构成。
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公开(公告)号：CN101491852B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200910003239.3
申请日：2009-01-21
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K103/12 , B23K103/10 , B23K101/34
CPC classification number: B32B15/015 , B23K35/002 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/3053 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/06 , C22C19/00 , C22C19/002 , C22C19/05 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , C22C21/10 , C22C21/12 , C22C38/40 , Y10T428/12736 , Y10T428/1275 , Y10T428/12771 , Y10T428/12778 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种钎焊用包层材料，其在钎焊后钎料组成均一、加工性能优异、制造成本低廉并且具有所希望的耐蚀性。该钎焊用包层材料(10)由在基材(1)的表面上层合钎料层(2)而形成，所述钎料层(2)由含有铜、铝和镍的合金层构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103216556A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310024372.3
申请日：2013-01-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B32B15/015 , B21B1/38 , B32B15/011 , B32B15/013 , C22C9/05 , C22C18/04 , C22C23/00 , C22C38/18
Abstract: 本发明涉及复合材料。本发明提供能够在高温环境下使用的具备减振性和强度的复合材料。本发明的复合材料的特征在于，由具有基材和设置在所述基材的两面的振动抑制层的包层材料构成，所述基材由铁-铬合金构成，所述振动抑制层由抑制振动的金属构成，设置在所述基材的两面的振动抑制层的合计厚度相对于所述包层材料整体的厚度在10%以上40%以下的范围内。
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公开(公告)号：CN1792537A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510135123.7
申请日：2005-12-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/004 , B23K35/3033 , Y10T428/12521 , Y10T428/12681 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 本发明提供几乎不会发生基材被侵食现象，并且耐腐蚀性、焊接生产率良好的焊接用包覆材料、使用其的焊接方法以及焊接制品。本发明的焊接用包覆材料(10)由在基材(11)表面成为一体地设置焊料层(15)而形成的复合材料构成，其与被焊接部件焊接，其特征在于，由在基材(11)表面成为一体地设置从基材(11)侧依次层积有Ni层(12)、Ti层(13)、Fe－Ni合金层(14)的焊料层而形成的复合材料构成，Fe成分在该焊料层(15)全体中所占的重量比为25～40重量％，并且Ni成分在焊料层(15)全体中所占的重量W1与Ni成分和Ti成分在焊料层(15)全体中所占的重量总和W2之比W1/W2为0.56～0.66。
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公开(公告)号：CN102917835A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180025835.7
申请日：2011-07-28
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C18/00 , C22C18/02 , C22C21/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/0238 , B21B3/00 , B23K1/0016 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2101/40 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/165 , H01L21/50 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2784 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/8382 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12792 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明的目的在于，对于半导体元件与框架或基板的接合、或者金属板与金属板的接合，使用不使用铅的材料并且确保高可靠性。作为半导体元件与框架或基板的接合材料，通过使用Zn系金属层101由Al系金属层102a、102b夹持，并且Al系金属层102a、102b的外侧由X系金属层103a、103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）夹持的层压材料作为接合材料，即使在高氧气浓度氛围中，表面的X系金属层也会在该接合材料熔融的时刻之前保护Zn和Al免遭氧化，可以保持该接合材料作为焊料的润湿性、接合性，可以确保接合部的高可靠性。
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公开(公告)号：CN100450699C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510135123.7
申请日：2005-12-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/004 , B23K35/3033 , Y10T428/12521 , Y10T428/12681 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 本发明提供几乎不会发生基材被侵食现象，并且耐腐蚀性、焊接生产率良好的焊接用包覆材料、使用其的焊接方法以及焊接制品。本发明的焊接用包覆材料(10)由在基材(11)表面成为一体地设置焊料层(15)而形成的复合材料构成，其与被焊接部件焊接，其特征在于，由在基材(11)表面成为一体地设置从基材(11)侧依次层积有Ni层(12)、Ti层(13)、Fe-Ni合金层(14)的焊料层而形成的复合材料构成，Fe成分在该焊料层(15)全体中所占的重量比为25～40重量%，并且Ni成分在焊料层(15)全体中所占的重量W1与Ni成分和Ti成分在焊料层(15)全体中所占的重量总和W2之比W1/W2为0.56～0.66。
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公开(公告)号：CN1699008A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510069970.8
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B32B15/015 , B32B15/01 , B32B15/013 , Y10T428/12771 , Y10T428/12861
Abstract: 通过对钎焊前的钎料层的组成下工夫，提供谋求提高钎焊后的钎料凝固部的强度和耐蚀性的钎焊用复合材及使用该复合材的钎焊制品。是在底材2的表面具有钎料层3的钎焊用复合材1，在设上述钎料层中含有的Ni成分的重量为W1、设上述钎料层中含有的Ni成分和Ti成分的重量的总和为W2时，W1/W2是0.58～0.68。
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