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公开(公告)号：CN101794640A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910169043.1
申请日：2009-09-14
CPC classification number: H01B1/026 , H01B3/306 , Y10T428/294
Abstract: 本发明提供一种磁导线用铜线及磁导线用铜线的制造方法，能够得到切削性优越、表层剥离加工容易且表层剥离加工时不易诱发夹层等缺陷的磁导线用铜线(粗轧线)，同时，通过有效地将所述磁导线用铜线(粗轧线)进行表层剥离加工，能够得到残存于其表面的缺陷少、形成绝缘涂层时在绝缘涂层中很少产生气泡等缺陷的高品质的磁导线用铜线。根据磁导线用铜线的制造方法，通过上引连铸法(up cast法)，将铜及铜合金的熔融金属在1100～1200℃的温度下开始铸造，按4～5m/min的铸造速度进行铸造，制造构成其表层(2)的柱状晶组织(3)的平均粒径为200～300μm的铜及铜合金的母线(粗轧线)。
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公开(公告)号：CN102543248A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110326773.5
申请日：2011-10-19
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , C22C9/00
Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
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公开(公告)号：CN102453813A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327736.6
申请日：2011-10-20
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号：CN103302920A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310068744.2
申请日：2013-03-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: F16F7/00 , C22C1/02 , F16F3/02 , Y10T428/12799
Abstract: 本发明提供在高温的环境下具有良好的减振性和机械强度的减振复合材料。该减振复合材料由具有基材（11）和设置在基材（11）两面的金属层（12）、（13）的包层材料（10）构成，所述基材（11）由锌-铝合金构成，所述金属层（12）、（13）由铁素体系不锈钢构成，设置在基材（11）两面的金属层（12）、（13）的合计厚度相对于包层材料（10）的厚度为40%以上80%以下。
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公开(公告)号：CN103035338A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210295113.X
申请日：2012-08-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。
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公开(公告)号：CN102952961A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210289798.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102456425A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327761.4
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B22D21/025 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的课题是提供可抑制太阳能电池单元的破裂并且弯曲疲劳特性优异的太阳能电池用导体和太阳能电池用导体的制造方法。本实施方式涉及的太阳能电池用导体包含：包含Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr的至少一种的添加元素、超过2质量ppm的量的氧、和包含不可避免的杂质的纯铜，所述太阳能电池用导体的0.2％屈服强度值为55MPa以下并且伸长率为25％以上。
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公开(公告)号：CN100559609C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510090194.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L31/02008 , H01L31/0504 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供了太阳能电池用扁平导体以及太阳能电池用连接导线，其特点是，即使在硅结晶晶片厚度很薄的情况下，与连接导线连接时，硅结晶晶片也不易产生翘曲或破损。将体积电阻率小于等于50μΩ·mm且拉伸试验中的0.2%屈服强度值小于等于90MPa的导体1形成扁平状，制成太阳能电池用扁平导体(10)，再在其表面上覆盖软钎焊镀层(13)，形成太阳能电池用连接导线(20)。
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公开(公告)号：CN1808632A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610002114.5
申请日：2006-01-16
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
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公开(公告)号：CN103608474A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280013564.8
申请日：2012-03-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B11/00 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供具有高导电性和高弯曲寿命且与无氧铜线相比可以抑制使用时的断线的软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金绞线、以及使用这些的绝缘电线、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金线，其中，在将包含铜和选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素且其余由不可避免的杂质构成的软质稀释铜合金材料进行了拉丝加工且实施了退火处理的软质稀释铜合金线中，从表面到50μm深度为止的表层中的平均晶粒尺寸为20μm以下，与实施了上述退火处理的无氧铜线的伸长率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸长率的值。
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