公开(公告)号：CN101864530A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010162677.7

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  酒井修二 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22D21/025 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。

公开(公告)号：CN102543248A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110326773.5

申请日：2011-10-19

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  青山正义

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22D11/004 ,  C22C9/00

Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。

公开(公告)号：CN102453813A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110327736.6

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  青山正义 ,  后藤正义 ,  花田孝彦 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  B23K31/00 ,  B32B15/20 ,  C22C1/02 ,  C22C1/1036 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。

公开(公告)号：CN101599312A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910134118.2

申请日：2009-04-24

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 工藤真一 ,  安部英则 ,  长山秀寿

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B3/30 ,  H01B7/00 ,  H01B13/008

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B3/306 ,  Y10T428/294

Abstract: 本发明提供了一种电磁线用铜线，在电磁线用铜线上被覆树脂并烘焙来制作电磁线时，能够抑制树脂的浮泡等缺陷。在从铜及铜合金熔融体进行连续地向上牵引而制造的电磁线用铜线(1)中，在该电磁线用铜线(1)的表层(2)上形成的柱状晶体组织(3)的平均晶体粒径为200～300μm。

公开(公告)号：CN102214503A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110056627.5

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  泽畠胜宪 ,  纪本国明 ,  冈田良平 ,  山本哲弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B13/008 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有：对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。

公开(公告)号：CN101794640A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200910169043.1

申请日：2009-09-14

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 工藤真一 ,  安部英则 ,  长山秀寿 ,  黑田洋光 ,  堀越稔之 ,  鹫见亨

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  B22D11/14 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B3/306 ,  Y10T428/294

Abstract: 本发明提供一种磁导线用铜线及磁导线用铜线的制造方法，能够得到切削性优越、表层剥离加工容易且表层剥离加工时不易诱发夹层等缺陷的磁导线用铜线(粗轧线)，同时，通过有效地将所述磁导线用铜线(粗轧线)进行表层剥离加工，能够得到残存于其表面的缺陷少、形成绝缘涂层时在绝缘涂层中很少产生气泡等缺陷的高品质的磁导线用铜线。根据磁导线用铜线的制造方法，通过上引连铸法(up cast法)，将铜及铜合金的熔融金属在1100～1200℃的温度下开始铸造，按4～5m/min的铸造速度进行铸造，制造构成其表层(2)的柱状晶组织(3)的平均粒径为200～300μm的铜及铜合金的母线(粗轧线)。

公开(公告)号：CN101599312B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910134118.2

申请日：2009-04-24

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 工藤真一 ,  安部英则 ,  长山秀寿

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B3/30 ,  H01B7/00 ,  H01B13/008

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B3/306 ,  Y10T428/294

Abstract: 本发明提供了一种电磁线用铜线，在电磁线用铜线上被覆树脂并烘焙来制作电磁线时，能够抑制树脂的浮泡等缺陷。在从铜及铜合金熔融体进行连续地向上牵引而制造的电磁线用铜线(1)中，在该电磁线用铜线(1)的表层(2)上形成的柱状晶体组织(3)的平均晶体粒径为200～300μm。