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公开(公告)号：CN100413029C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510074720.3
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/44 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4821 , H01L21/4871 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，可容易且高精度地进行导电图案从包覆树脂的露出。在本发明的电路装置的制造方法中，在形成于电路衬底(16)表面的导电图案(18)上形成部分向上方突出的突出部(25)。其次，利用包覆树脂(26)包覆也包括突出部(25)的电路衬底16的表面。然后，进行包覆树脂(26)的蚀刻，使突出部(25)的上面露出。然后，进行电路元件(14)的固定及电连接。最后，密封形成于表面的电路，完成混合集成电路装置(10)。
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公开(公告)号：CN100388469C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510074714.8
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案(18B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。
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公开(公告)号：CN1705105A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074714.8
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案18(B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。
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公开(公告)号：CN101026110B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200610153175.1
申请日：2006-12-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/49531 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下、从基板(50)分离电路基板(11)、且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。
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公开(公告)号：CN101939851A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880104502.1
申请日：2008-08-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H05K1/021 , H05K1/056 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101471316A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810185290.6
申请日：2008-12-24
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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公开(公告)号：CN101026110A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610153175.1
申请日：2006-12-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/49531 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下，从基板(50)分离电路基板(11)，且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。
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公开(公告)号：CN1926928A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006392.1
申请日：2005-03-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09054 , H05K2203/0369 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。
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公开(公告)号：CN1819132A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610004544.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/34 , B23K35/362
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/362 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K3/341 , H05K2201/10969 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。
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公开(公告)号：CN1453857A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03123268.X
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/4878 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。
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