Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"野口充" Page 1

1.

发明公开
混合集成电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1602139A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410078700.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 , 野口充 , 高草木宣久

IPC: H05K1/05 , H05K1/00 , H05K3/00 , H05K3/46

CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/84 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L27/12 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。

2.

发明公开
电路基板及其制造方法、电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101945536A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010243403.0

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 , 高草木贞道

IPC: H05K1/05 , H05K3/00

CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

3.

发明授权
混合集成电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN100521167C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN03123268.X

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 , 高草木贞道 , 根津元一 , 茂木一利 , 野口充

IPC: H01L21/98 , H01L21/50 , H01L21/78

CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/4878 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。

4.

发明公开
电路基板及其制造方法、电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101471316A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810185290.6

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 , 高草木贞道

IPC: H01L23/488 , H01L21/48

CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

5.

发明公开
混合集成电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1453857A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123268.X

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 , 高草木贞道 , 根津元一 , 茂木一利 , 野口充

IPC: H01L21/98 , H01L21/50 , H01L21/78

CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/4878 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。

6.

发明授权
电路基板及其制造方法、电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101945536B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201010243403.0

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 , 高草木贞道

IPC: H05K1/05 , H05K3/00

CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

7.

发明授权
电路基板及其制造方法、电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101471316B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810185290.6

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 , 高草木贞道

IPC: H01L23/488 , H01L21/48

CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

8.

发明授权
混合集成电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100438719C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410078700.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 , 野口充 , 高草木宣久

IPC: H05K1/05 , H05K1/00 , H05K3/00 , H05K3/46

CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/84 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L27/12 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。

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