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公开(公告)号：CN101404276B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200810161386.9
申请日：2008-09-25
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/056 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K2201/0989 , H05K2201/10106 , Y10T29/49169 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目提供一种提升散热性同时防止反射率降低的发光模块。本发明的发光模块(10A)主要具备：金属基板(12)；导电图案(14)，形成在金属基板(12)的上表面；以及发光元件(20)，配置于金属基板(12)的上表面并且电性连接于导电图案(14)。并且，在发光模块(10A)的导电图案(14)的下方的区域留存有绝缘层(24)，并将导电图案(14)不存在的区域的绝缘层(24)去除。亦即，在导电图案(14)不存在的区域，金属基板(12)的上表面不由绝缘层(24)所披覆，而使构成金属基板(12)的金属材料露出。
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公开(公告)号：CN101174616B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200710168001.7
申请日：2007-10-31
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。
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公开(公告)号：CN101404276A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810161386.9
申请日：2008-09-25
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/056 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K2201/0989 , H05K2201/10106 , Y10T29/49169 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提升散热性同时防止反射率降低的发光模块。本发明的发光模块(10A)主要具备：金属基板(12)；导电图案(14)，形成在金属基板(12)的上表面；以及发光元件(20)，配置于金属基板(12)的上表面并且电性连接于导电图案(14)。并且，在发光模块(10A)的导电图案(14)的下方的区域留存有绝缘层(24)，并将导电图案(14)不存在的区域的绝缘层(24)去除。亦即，在导电图案(14)不存在的区域，金属基板(12)的上表面不由绝缘层(24)所披覆，而使构成金属基板(12)的金属材料露出。
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公开(公告)号：CN101939851A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880104502.1
申请日：2008-08-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H05K1/021 , H05K1/056 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
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公开(公告)号：CN101471316A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810185290.6
申请日：2008-12-24
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101939851B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880104502.1
申请日：2008-08-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H05K1/021 , H05K1/056 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
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公开(公告)号：CN101945536A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010243403.0
申请日：2008-12-24
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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公开(公告)号：CN101945536B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010243403.0
申请日：2008-12-24
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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公开(公告)号：CN101471316B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810185290.6
申请日：2008-12-24
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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公开(公告)号：CN101174616A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710168001.7
申请日：2007-10-31
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。
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