公开(公告)号：CN1602139A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410078700.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  野口充 ,  高草木宣久

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/84 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L27/12 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。

公开(公告)号：CN100438719C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410078700.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  野口充 ,  高草木宣久

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/84 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L27/12 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。

公开(公告)号：CN1453859A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123267.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置1的小型化。在表面设有绝缘层11的电路衬底10的表面形成导电图案12。导电图案12形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底10的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案12。可将散热片13A等具有高度的电路元件13配置在电路衬底10的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置1可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。

公开(公告)号：CN1453857A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123268.X

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利 ,  野口充

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4878 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。

公开(公告)号：CN100521167C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN03123268.X

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利 ,  野口充

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4878 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。

公开(公告)号：CN1310316C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN03123267.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置(1)的小型化。在表面设有绝缘层(11)的电路衬底(10)的表面形成导电图案(12)。导电图案(12)形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底(10)的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案(12)。可将散热片(13A)等具有高度的电路元件(13)配置在电路衬底(10)的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置(1)可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。