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公开(公告)号：CN107211532B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580075145.0
申请日：2015-03-31
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F3/041 , G06F3/0421 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K2201/09036 , H05K2201/09154 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121
Abstract: 根据示例，装置可以包括触摸屏导光组件、设置在触摸屏导光组件上的透镜以及印刷电路板，该印刷电路板包括在印刷电路板的边缘上的释放槽。释放槽可以用于接收触摸屏导光组件并且允许透镜延伸到印刷电路板释放槽中。
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公开(公告)号：CN104699300B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510099000.6
申请日：2015-03-05
Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Inventor： 黄世杰
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/02 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154
Abstract: 本发明涉及一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。保护层用以缓冲层免于因外力而脱落损毁。如此一来，当基板结构受到冲击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。
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公开(公告)号：CN107211532A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075145.0
申请日：2015-03-31
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F3/041 , G06F3/0421 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K2201/09036 , H05K2201/09154 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K1/18 , H05K2201/10151
Abstract: 根据示例，装置可以包括触摸屏导光组件、设置在触摸屏导光组件上的透镜以及印刷电路板，该印刷电路板包括在印刷电路板的边缘上的释放槽。释放槽可以用于接收触摸屏导光组件并且允许透镜延伸到印刷电路板释放槽中。
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公开(公告)号：CN103477722B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201280018929.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/10 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2203/1476 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），在该凹凸面（5）中沿着正面（2）侧交替并且平行地形成有多个凸部（7）和多个凹部（6）。
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公开(公告)号：CN105282994A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510590401.1
申请日：2009-12-25
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/09154 , H05K2201/099 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104349609A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310344561.9
申请日：2013-08-08
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0206 , H05K1/116 , H05K3/427 , H05K3/4608 , H05K3/4652 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/0353 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及印刷电路技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及其制作方法，所述制作方法包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。本发明提供的印刷线路板的制作方法，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提高了产品的良品率，进一步提高了应用的广泛性。
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公开(公告)号：CN104051407A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410063419.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/063 , H05K2203/1327 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。
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公开(公告)号：CN103477723A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280018982.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。
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公开(公告)号：CN103329635A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005344.0
申请日：2012-01-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H05K2201/09154
Abstract: 本发明涉及一种电直接接触装置（1），具有：印制电路板（2），该印制电路板具有至少一个电触点抵靠面（3）和对接楔（5），该对接楔朝向印制电路板边缘（4）布置在抵靠面（3）之前，其中印制电路板（2）的邻接到印制电路板边缘（4）上的表面直至预先确定的边缘距离（s）有损坏危险；以及触点支架（10），该触点支架具有至少一个电弹簧触点（11），该弹簧触点具有弯曲的触点弯曲部（12），其中为了实现电直接接触，触点支架（10）和印制电路板（2）可彼此平行移动、特别是可彼此插接，直至弹簧触点（11）在越过对接楔（5）之后利用其弯曲的触点弯曲部（12）抵靠在抵靠面（3）上，在该电直接接触装置中，对接楔（5）的、超出抵靠面（3）的楔超出高度（h）这样选择，使得弹簧触点（10）在越过对接楔（5）之后立即利用其触点弯曲部（12）以大于有损坏危险的边缘距离（s）的距离（A）接触抵靠面（3）。
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公开(公告)号：CN102548214A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110440399.1
申请日：2011-12-26
Applicant: 半导体元件工业有限责任公司
Inventor： 坂本英行
CPC classification number: H01L23/3107 , B29C45/14008 , B29C45/14819 , B29L2031/3425 , H01L21/565 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K2201/09154 , H05K2203/1316 , H05K2203/1545 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置及其制造方法，能够优化密封电路基板的密封树脂的形状。作为本发明的电路装置的混合集成电路装置(10)，具有：电路基板(12)、组装在电路基板的上表面的电路元件(18)，以及对该电路元件(18)进行树脂密封并且覆盖电路基板(12)的上表面、侧面及下表面的密封树脂(28)。进而在电路基板(12)的侧方设有使密封树脂(28)的一部分凹进去的凹状区域(30A～30D)，通过设置凹状区域(30A～30D)，减少树脂的使用量，并且抑制因密封树脂(28)的固化收缩而导致的变形。
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