公开(公告)号：CN105990186B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510097023.3

申请日：2015-03-04

Applicant: 东芝存储器株式会社

Inventor： 小牟田直幸

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0478 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/8117 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造装置，具备：载物台；头部，与载物台对向；驱动部，使头部移动；荷重传感器，检测移动方向的荷重；位置传感器，检测驱动部在移动方向的位置；加热机构，对头部进行加热；及控制部，控制驱动部及加热机构；控制部通过驱动部使头部移动而接近载物台，并以由荷重传感器测得的荷重值成为目标值的方式进行荷重控制，其后，通过加热机构使头部的温度上升，并以通过驱动部使头部离开载物台的方式进行位置控制，其后，停止利用加热机构的加热并且以通过驱动部使头部接近载物台的方式进行位置控制。

公开(公告)号：CN104701198B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201410725379.2

申请日：2014-12-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·P·施密特-兰 ,  M·B·瓦塞尔曼 ,  C·W·布朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75001 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。

公开(公告)号：CN104871300B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201480003595.4

申请日：2014-03-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 瀬山耕平

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/04 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75734 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/30 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明关于一种电子零件安装装置及电子零件的制造方法。对基板(200)进行半导体晶片(400)的安装的覆晶安装装置具有至少一划分安装台(45)，该划分安装台(45)划分为：加热区域(452)，对固定在其表面的基板(200)进行加热；以及非加热区域(456)，不对固定在其表面的基板(200)进行加热。藉此，提供一种可利用简单的装置将多个电子零件高效地安装于基板上的电子零件安装装置。

公开(公告)号：CN104303278B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380025827.1

申请日：2013-03-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小盐哲平 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/363 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75349 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81085 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81149 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81912 ,  H01L2224/81914 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。

公开(公告)号：CN105990186A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510097023.3

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小牟田直幸

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0478 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/8117 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造装置，具备：载物台；头部，与载物台对向；驱动部，使头部移动；荷重传感器，检测移动方向的荷重；位置传感器，检测驱动部在移动方向的位置；加热机构，对头部进行加热；及控制部，控制驱动部及加热机构；控制部通过驱动部使头部移动而接近载物台，并以由荷重传感器测得的荷重值成为目标值的方式进行荷重控制，其后，通过加热机构使头部的温度上升，并以通过驱动部使头部离开载物台的方式进行位置控制，其后，停止利用加热机构的加热并且以通过驱动部使头部接近载物台的方式进行位置控制。

公开(公告)号：CN104966679A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510333393.2

申请日：2010-12-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张博平 ,  黄贵伟 ,  林威宏 ,  刘重希

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L24/91 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种接合方法，包含提供一含工作件基座的基材载具，并放置多个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置多个第二工作件，这些第二工作件的每一者皆置于这些第一工作件的其中一者上。接着，回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块，以同时相互接合这些第一及第二工作件。本发明可改善接合工艺的产能。

公开(公告)号：CN104701198A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410725379.2

申请日：2014-12-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·P·施密特-兰 ,  M·B·瓦塞尔曼 ,  C·W·布朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75001 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81801

Abstract: 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。

公开(公告)号：CN107112248A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004693.9

申请日：2016-10-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 中村照幸 ,  关野章良 ,  谷口英广

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/52 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/1011 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/1039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 一种芯片接合装置，其向第一部件接合第二部件，其特征在于，具备：载置台，其将第一部件载置于载置区域；加热器，其设置在所述载置台的下侧；侧壁，其设置为包围所述载置台的载置区域；盖，其具有能够供第一部件以及第二部件通过的大小的孔，且载置于侧壁；夹头，其能够利用前端部对第二部件进行真空夹紧，从而对第二部件进行保持；移动机构，其使夹头移动，以使夹头保持的第二部件通过孔而与第一部件接合；以及气体供给管，其设置于侧壁，向由侧壁与盖形成的加热空间供给加热气体，盖包括能够对由加热器以及加热气体产生的红外线辐射进行反射、或吸收‑再辐射的材料。

公开(公告)号：CN106663637A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580045113.6

申请日：2015-03-31

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 松林良

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/52 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/83203

Abstract: 一种在通过对经由金属粒子浆4将电子部件2载置在基板1后的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的，并且在烧制金属粒子浆4时将组件夹住的板状传导部件，其特征在于：其中，传导部件110、120由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，且维氏硬度在180～2300kgf/mm2范围内的材料构成。本发明的传导部件，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的传导部件。

公开(公告)号：CN106463414A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580022612.3

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂本光辉 ,  久保晶义

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85093 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本实施方式的接合装置包括：第1送风机部(11h)，以自形成于搬送部(20)的接合用开口方式而形成第1气体流(D1)；及第2送风机部(12h)，沿摄影空间而形成第2气体流(D2)。第2送风机部(12h)以抑制周围气体(G2)被第1气体流(D1)卷入至摄影空间(VS)的方式，利用第2气体流(D2)形成障壁。由此，可抑制因对基板或引线架等接合对象物进行加热而产生的热浪的影响。(26)横穿用以辨识接合对象的摄影空间(VS)的