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公开(公告)号：CN102190864A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110051870.8
申请日：2011-03-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , C08G59/4071 , C08G59/42 , C08G59/686 , C08K5/50 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/27312 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/8121 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明为半导体密封填充用环氧树脂组合物、半导体装置及其制造方法。本发明提供一种储存稳定性优异、且能够充分抑制在进行倒装片连接时产生孔隙、可以获得良好的连接可靠性的半导体密封填充用环氧树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体密封填充用环氧树脂组合物以环氧树脂、酸酐、固化促进剂、助熔剂为必须成分，固化促进剂是季鏻盐。本发明还提供使用该半导体密封填充用环氧树脂组合物的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101821352A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880105355.X
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。
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公开(公告)号：CN102977798A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210425130.0
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。
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公开(公告)号：CN102453340A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110051881.6
申请日：2011-03-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , C08K13/02 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。
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