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1.

发明授权
半导体器件和制造方法有权转让

公开(公告)号：CN101286484B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200810087093.0

申请日：2008-04-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森健太郎 , 菊池克 , 山道新太郎

IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，其中半导体元件安装在由绝缘层和布线层组成的电路板的一侧上，包括：金属柱，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上；和密封层，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上，以便覆盖所述半导体元件以及仅暴露出所述金属柱的一部分。

2.

发明授权
半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN101836289B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880112660.1

申请日：2008-10-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山道新太郎 , 森健太郎 , 村井秀哉

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/528 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，消除由于最终的半导体装置中的内部应力集中造成的可靠性不良，并实现更高密度、薄型、低成本。半导体装置具有：半导体元件；支撑基板，被配置在半导体元件的设置有焊盘的面的相反面上，并且该支撑基板的面积大于半导体元件的面积；埋设绝缘层，用于将半导体元件埋设在支撑基板上；扇出布线，从焊盘被引出到埋设绝缘层上且半导体元件的外周侧的区域；和布线厚度加强部，被配置在半导体元件的外周部的上方的预定区域，并且加强埋设绝缘层和扇出布线的机械强度(图)。

3.

发明授权
布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法失效转让

公开(公告)号：CN101512758B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200780032766.6

申请日：2007-09-04

Applicant: 日本电气株式会社 , 瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 , 山道新太郎 , 菊池克 , 村井秀哉 , 船矢琢央 , 前田武彦 , 本多广一 , 小川健太 , 塚野纯

IPC: H01L23/12 , H05K3/46

Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。

4.

发明公开
半导体装置及其制造方法有权转让

公开(公告)号：CN102106198A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128956.7

申请日：2009-07-23

Applicant: 日本电气株式会社 , 瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 , 村井秀哉 , 山道新太郎 , 川野连也 , 副岛康志

IPC: H05K3/46 , H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高可靠性的半导体装置及其制造方法，半导体装置在布线基板中内置有窄间距、多引脚的半导体元件，能够不降低成品率而实现多层化。多个布线层及绝缘层层叠，半导体元件埋入于绝缘层，设于各绝缘层(15、18、21)的通孔(16、19、22)、或设于各布线层的布线(17、20、23)的至少一个具有与设于其他绝缘层或布线层的通孔或布线不同的剖面形状。

5.

发明公开
半导体器件及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN101320716A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810125539.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 森健太郎 , 山道新太郎 , 村井秀哉 , 船矢琢央 , 川野连也 , 前田武彦 , 副岛康志

IPC: H01L23/48 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15174 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10S438/977 , H01L2924/00

Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

6.

发明公开
半导体器件和制造方法有权转让

公开(公告)号：CN101286484A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810087093.0

申请日：2008-04-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森健太郎 , 菊池克 , 山道新太郎

IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，其中半导体元件安装在由绝缘层和布线层组成的电路板的一侧上，包括：金属柱，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上；和密封层，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上，以便覆盖所述半导体元件以及仅暴露出所述金属柱的一部分。

7.

发明授权
半导体器件及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN101320716B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810125539.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 日本电气株式会社 , 瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 , 山道新太郎 , 村井秀哉 , 船矢琢央 , 川野连也 , 前田武彦 , 副岛康志

IPC: H01L23/48 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15174 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10S438/977 , H01L2924/00

Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

8.

发明公开
半导体装置及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101355064A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810134324.9

申请日：2008-07-24

Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 村井秀哉 , 森健太郎 , 山道新太郎 , 川野连也 , 前田武彦 , 副岛康志

IPC: H01L23/48 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供一种通路的位置精度高，高成品率，可靠性出色的半导体芯片内置于绝缘层等中的半导体装置及其制造方法。其具有：其上形成了外部连接用焊盘(23)和通路形成用的定位记号(22)的半导体芯片(20)；具有多个通路(14)的以非感光性树脂为成分的绝缘层(12)；以及通过通路(14)而与外部连接用焊盘(23)电连接并且至少有一部分在绝缘层(12)上面形成的布线(15)。绝缘层(12)在定位记号(23)上面的部分上形成了凹部(13)。凹部(13)的底面只是绝缘层(12)。