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公开(公告)号：CN102106198A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128956.7
申请日：2009-07-23
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的半导体装置及其制造方法，半导体装置在布线基板中内置有窄间距、多引脚的半导体元件，能够不降低成品率而实现多层化。多个布线层及绝缘层层叠，半导体元件埋入于绝缘层，设于各绝缘层(15、18、21)的通孔(16、19、22)、或设于各布线层的布线(17、20、23)的至少一个具有与设于其他绝缘层或布线层的通孔或布线不同的剖面形状。
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公开(公告)号：CN101320716B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810125539.4
申请日：2008-06-10
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15174 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10S438/977 , H01L2924/00
Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。
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公开(公告)号：CN102106198B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200980128956.7
申请日：2009-07-23
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的半导体装置及其制造方法，半导体装置在布线基板中内置有窄间距、多引脚的半导体元件，能够不降低成品率而实现多层化。多个布线层及绝缘层层叠，半导体元件埋入于绝缘层，设于各绝缘层(15、18、21)的通孔(16、19、22)、或设于各布线层的布线(17、20、23)的至少一个具有与设于其他绝缘层或布线层的通孔或布线不同的剖面形状。
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公开(公告)号：CN101533824B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910127423.9
申请日：2006-10-12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN1949500B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200610132164.5
申请日：2006-10-12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100541791C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710101059.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 第一电子电路组件以及第二电子电路组件分别通过第一焊料以及第二焊料电连接到导电部件。导电部件形成在树脂膜中。导电部件被配置为包括第二扩散阻挡金属膜。第二扩散阻挡金属膜防止第二焊料的扩散。在导电部件以及第一焊料之间配置第一扩散阻挡金属膜。第一扩散阻挡金属膜防止第一焊料的扩散。在树脂膜的第一表面上以及在导电部件上，形成粘合金属膜使其与树脂膜以及导电部件相接触。与第一焊料以及第一扩散阻挡金属膜的任何一个相比，粘合金属膜与树脂膜的粘合性更强。
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公开(公告)号：CN101373720B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810215852.7
申请日：2006-07-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/423 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/15173 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K3/025 , H05K3/064 , H05K2203/016 , H05K2203/0733 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种制造半导体器件的方法。根据本发明的一个实施例的制造方法包括：在支撑基片(70)上形成种子金属层(20a)，在种子金属层(20a)上形成包括互连(18)的互连层(10)，在形成互连层(10)之后除去支撑基片(70)，以及在除去支撑基片之后，对种子金属层(20a)进行图形化以形成互连(20)。
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公开(公告)号：CN101533824A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127423.9
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN101388373A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810160807.6
申请日：2008-09-16
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/5283 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L2924/00013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 一种确保微小通路下的连接可靠性的可靠性高的半导体装置及其制造方法，半导体装置具备：半导体基板(11)；配置在半导体基板(11)上，并且具有至少1个以上的第1布线层、至少1个以上的第1绝缘层及第1通路的第1布线构造体(12)；配置在第1布线构造体(12)上，并且具有至少1个以上的第2布线层(15)、至少1个以上的第2绝缘层(14)、第2通路(16)及第3通路(19)的第2布线构造体(17)；以及设置在第2布线构造体(17)上的外部端子(18)，其中，与第2布线构造体(17)的第2布线层(15)和外部端子(图1的18)接合的第2通路(16)在外部端子(18)侧的端部配置了接合界面(16a)。
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公开(公告)号：CN101320716A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810125539.4
申请日：2008-06-10
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15174 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10S438/977 , H01L2924/00
Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。
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