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公开(公告)号:CN109755165A
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201810596818.2
申请日:2018-06-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本申请提供一种半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器的方法。上述方法包括通过一运送机构运送容器至一相邻于一终点空间的位置。上述方法也包括在容器放置于终点空间之前,记录终点空间的一第一影像。上述方法还包括对第一影像实施一影像分析。并且,上述方法包括根据第一影像的影像分析的结果判断是否将容器放置至终点空间。
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公开(公告)号:CN109755165B
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN201810596818.2
申请日:2018-06-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本申请提供一种半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器的方法。上述方法包括通过一运送机构运送容器至一相邻于一终点空间的位置。上述方法也包括在容器放置于终点空间之前,记录终点空间的一第一影像。上述方法还包括对第一影像实施一影像分析。并且,上述方法包括根据第一影像的影像分析的结果判断是否将容器放置至终点空间。
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公开(公告)号:CN110961299A
公开(公告)日:2020-04-07
申请号:CN201910154064.X
申请日:2019-03-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 用于自动清洁气体供给系统喷嘴的喷嘴清洁设备,这个设备包含运送器,以及在运送器内的自动喷嘴清洁系统。该运送器还具有气体入口,这个气体入口密封地接合于气体供给系统的喷嘴。自动喷嘴清洁系统包含第一种喷嘴清洁装置,第二种喷嘴清洁装置,以及功能切换片。功能切换片包含多个通孔,当功能切换片切换至第一位置,多个通孔里的第一通孔配置以接合具有气体入口的第一种喷嘴清洁装置,而当功能切换片切换至第二位置,多个通孔里的第二通孔配置以接合具有气体入口的第二清洁装置。
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