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公开(公告)号:CN117147256A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311119924.9
申请日:2023-08-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法,其中,该方法包括:对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃,待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后,得到第一中间态样品;将第三中间态样品浸入水溶液,使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出无需进行切片分析的对象等步骤。本申请能够便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域,极大地降低了目标区域被损伤的风险,提高了检测分析效率,确保样品在下一步分析中的完整性,从而提升整个检测分析过程中金相切片制样的品质和安全性。
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公开(公告)号:CN118795260A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202411064730.8
申请日:2024-08-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置,包括元器件可靠性测试夹具和高低温循环箱,元器件可靠性测试夹具放置于所述高低温循环箱内,元器件可靠性测试夹具包括底座、盖板、连接柱、紧固件和弹性件,盖板和底座间隔设置,底座和盖板之间的间隙用于放置待测元器件。连接柱包括第一端和第二端,第一端安装于底座的第一安装孔,第二端贯穿盖板的第二安装孔设置,紧固件可活动地安装于连接柱的第二端。弹性件设置于连接柱的第二端,弹性件两端分别抵接紧固件,以及盖板或底座。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法具有集成度高、测试效率高、测试准确度高的优点。
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