公开(公告)号：CN117471182B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311765666.1

申请日：2023-12-21

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  方贵练 ,  柯自攀 ,  何骁 ,  肖美珍 ,  洪瑛旭 ,  周亮 ,  吴报瑞 ,  朱海泉

IPC: G01R27/26 ,  G01R31/28

Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。

公开(公告)号：CN117452176B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311786835.X

申请日：2023-12-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  吕海强 ,  柯自攀 ,  刘凯 ,  方树森 ,  洪瑛旭 ,  肖美珍 ,  何骁 ,  陈文泱 ,  朱海泉

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括：测试夹具，用于安装待测器件；网络分析仪，用于采集待测器件的性能参数；信号源，连接于待测器件，用于提供待测器件所需的测试信号；第一功率计，用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值；第二功率计，用于检测待测器件输出端的输出功率值；计算单元，用于根据输入功率值和输出功率值，确定待测器件是否达到耐功率状态，并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数，判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。

公开(公告)号：CN117471182A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311765666.1

申请日：2023-12-21

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  方贵练 ,  柯自攀 ,  何骁 ,  肖美珍 ,  洪瑛旭 ,  周亮 ,  吴报瑞 ,  朱海泉

IPC: G01R27/26 ,  G01R31/28

Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。

公开(公告)号：CN117452176A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311786835.X

申请日：2023-12-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  吕海强 ,  柯自攀 ,  刘凯 ,  方树森 ,  洪瑛旭 ,  肖美珍 ,  何骁 ,  陈文泱 ,  朱海泉

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括：测试夹具，用于安装待测器件；网络分析仪，用于采集待测器件的性能参数；信号源，连接于待测器件，用于提供待测器件所需的测试信号；第一功率计，用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值；第二功率计，用于检测待测器件输出端的输出功率值；计算单元，用于根据输入功率值和输出功率值，确定待测器件是否达到耐功率状态，并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数，判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。

公开(公告)号：CN116623182A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310616261.5

申请日：2023-05-29

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 周阳磊 ,  陈泽坚 ,  刘凯 ,  洪瑛旭 ,  柯自攀 ,  吕海强 ,  关良伟 ,  方贵练 ,  肖慧

IPC: C23F1/34 ,  C23F1/32 ,  C23F1/40 ,  C09K13/00 ,  H05K3/06 ,  G01N1/32

Abstract: 本发明涉及一种界面合金共化物刻蚀液、刻蚀方法和制样方法。界面合金共化物刻蚀液包括以下体积分数的原料：氨水45％～55％和双氧水45％～55％；其中，所述氨水的质量分数为25％～28％，所述双氧水的质量分数为30％～50％。该刻蚀溶液仅通过一次刻蚀就能同时刻蚀界面合金共化物中的锡、铜、银、铅、金、镍等多种金属，并使各金属界面暴露出清晰分明的内部纹理，有利于后续进行电路板的可靠性分析。该界面合金共化物刻蚀液的原料简单、成本低廉、配制方便、刻蚀时间短，适用于界面合金共化物的大批量快速实验。