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公开(公告)号：CN113281580A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN113607528A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110972908.9
申请日：2021-08-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本申请提供一种离子清洁度检测治具及离子清洁度检测方法，其中，离子清洁度检测治具包括支撑装置；滚动链条，其绕过所述支撑装置的顶端和所述支撑装置的底端；驱动装置，与所述滚动链条传动连接，用于驱动所述滚动链条绕经所述支撑装置的顶端和底端做旋转滚动；试样槽体，其与所述滚动链条连接。本申请能够通过控制试样槽体的上升和下降，有效地减少投入试样过程中引入其他污染，另一方面，本申请还能够避免夹具损坏待检测电路板。
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公开(公告)号：CN115358562B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210981086.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G07C3/14
Abstract: 本申请提供了一种印制线路板的质量测试方法、装置及电子设备，印制线路板的质量测试方法包括：针对目标供应商生产的目标型号的多个印制线路板，按照与目标型号相适配的多个预设测试参数项，对每个印制线路板进行质量测试，确定每个印制线路板在每个预设测试参数项下的测试结果数据；根据各个预设测试参数项对应的测试结果数据和各个预设测试参数项对应的测试权重，确定目标供应商生产的多个印制线路板的质量测试得分。本申请实现了能够对供应商生产的印制线路板进行更全面的测试，通过印制线路板的质量测试得分可以反映出供应商生产的印制线路板的优劣程度，增强了检测的全面性和准确率。
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公开(公告)号：CN115964987A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211618357.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。
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公开(公告)号：CN111328202A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010160534.6
申请日：2020-03-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电阻板工装夹具，包括横向支撑组件、纵向支撑组件及紧固件。横向支撑组件包括相对设置的第一伸缩件及第二伸缩件，第一伸缩件设有第一安装孔，第二伸缩件对应设有第二安装孔。纵向支撑组件包括相对设置的第三伸缩件及第四伸缩件，第三伸缩件的两端分别连接于第一伸缩件与第二伸缩件的一端，第一伸缩件与第二伸缩件的另一端分别与第四伸缩件的两端连接。紧固件用于插设在第一安装孔、电阻板的工艺孔及第二安装孔，以将电阻板固定于横向支撑组件。电阻板需要加工时，将夹具固定好的电阻板放入设备，设备辊压设于横向支撑组件上，这样可避免设备辊直接滚压于电阻板的表面，从而提高电阻板的制作精度，进而提高生产效率和产品合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111328202B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010160534.6
申请日：2020-03-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电阻板工装夹具，包括横向支撑组件、纵向支撑组件及紧固件。横向支撑组件包括相对设置的第一伸缩件及第二伸缩件，第一伸缩件设有第一安装孔，第二伸缩件对应设有第二安装孔。纵向支撑组件包括相对设置的第三伸缩件及第四伸缩件，第三伸缩件的两端分别连接于第一伸缩件与第二伸缩件的一端，第一伸缩件与第二伸缩件的另一端分别与第四伸缩件的两端连接。紧固件用于插设在第一安装孔、电阻板的工艺孔及第二安装孔，以将电阻板固定于横向支撑组件。电阻板需要加工时，将夹具固定好的电阻板放入设备，设备辊压设于横向支撑组件上，这样可避免设备辊直接滚压于电阻板的表面，从而提高电阻板的制作精度，进而提高生产效率和产品合格率。
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公开(公告)号：CN113299355B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110494242.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN116087562A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211654699.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种电路板固定夹具及测试装置，电路板固定夹具包括：底座、第一夹持件及第二夹持件，底座设有导向部，第一夹持件包括第一基体及设于第一基体上的第一抵接部，第二夹持件包括第二基体及设于第二基体上的第二抵接部，第一基体和/或第二基体设于导向部上，第一抵接部与第二抵接部相对设置，第一基体和第二基体中至少一者可沿导向部的导向方向滑动，以使第一抵接部与第二抵接部夹持待测试件。如此，夹持时待测试件与第一基体和第二基体均间隔设置，使待测试件更全面地暴露在空气中。当试验箱内的测试环境发生改变时，可直接快速地反馈在待测试件上，避免因待测试件表面被大面积遮挡而降低测试效果的问题，提高了试验的可靠性。
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公开(公告)号：CN115358562A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210981086.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种印制线路板的质量测试方法、装置及电子设备，印制线路板的质量测试方法包括：针对目标供应商生产的目标型号的多个印制线路板，按照与目标型号相适配的多个预设测试参数项，对每个印制线路板进行质量测试，确定每个印制线路板在每个预设测试参数项下的测试结果数据；根据各个预设测试参数项对应的测试结果数据和各个预设测试参数项对应的测试权重，确定目标供应商生产的多个印制线路板的质量测试得分。本申请实现了能够对供应商生产的印制线路板进行更全面的测试，通过印制线路板的质量测试得分可以反映出供应商生产的印制线路板的优劣程度，增强了检测的全面性和准确率。
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公开(公告)号：CN113281580B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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