公开(公告)号：CN101150118A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710138036.6

申请日：2007-08-02

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 菊池卓 ,  金本光一 ,  宫崎忠一 ,  盐月敏弘

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明可以使具有下述结构的半导体装置的可靠性提高，即，将平面尺寸不同的多个半导体芯片经由具有接着性的绝缘膜，以堆叠的状态收纳在相同密封体内。所述半导体装置1A具有如下结构，即，将平面尺寸不同的多个半导体芯片2M1、2M2、2C介隔以DAF5a～5c，以堆叠的状态收纳在相同密封体4内，且于所述半导体装置1A中，使形成有控制电路的最上方半导体芯片2C的背面DAF5c的厚度，大于形成有存储电路的下层半导体芯片2M1、2M2的背面DAF5a、DAF5b各自的厚度。由此，可减少用以连接最上方的半导体芯片2C和配线基板3的接合线与下层半导体芯片2M2的主面角部的接触不良情况。

公开(公告)号：CN100369533C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410002808.X

申请日：2004-01-18

Applicant: 敦南科技股份有限公司

Inventor： 彭育民 ,  蔡铭山

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路板封装的焊线方法，通过印刷电路板的焊接处先焊接一植球，再使焊线的一端焊接于印刷电路板上的芯片的焊接处，并牵引焊线，且使焊线的另一端焊接至印刷电路板的植球上。其中，于该焊接处预先焊接一植球前先使焊线前端结成一焊球，且焊接于该基板的焊接处后形成该植球；该焊接处预先焊接一植球后再使该焊线与该植球分离；于该焊线焊接至该基板上的芯片的焊接处前，先于该焊线焊前端形成一焊球，以使该焊球焊接至该基板上的芯片的焊接处；于该焊线的另一端焊接至该基板的植球后，使该植球后的焊线与该植球分离。如此可增加焊线与印刷电路板的结合面积，且因此增加连接强度，如此可避免其它外在因素而相互脱离。

公开(公告)号：CN101114628A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710001452.1

申请日：2007-01-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  成泽良明

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48487 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49426 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种小且高性能的半导体器件及该半导体器件的有效制造方法，在该半导体器件中防止了相邻导线的接触，从而提高了设计线路配置图的灵活性。本发明的半导体器件包括：基板10，其表面上设置有电极21A；以及第一半导体元件11A，包括设置在其表面上的电极22，并且该第一半导体元件11A由该基板10支撑，其中，第一导线41通过第一凸块31连接到该基板10和该第一半导体元件11A的上方的所述电极中的至少一个电极(即电极21和电极22中的至少一个)，并且第二导线42通过第二凸块32连接到第一导线41的焊接部分。

公开(公告)号：CN1324668C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200410062179.X

申请日：2004-07-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 尾形义春

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种装配性及可靠性非常优越的半导体装置及其制造方法。准备安放了形成有多个第一焊盘(14)的第一半导体芯片(10)的布线基板(20)。各第一焊盘(14)与各布线图案(22)之间分别用导线(30)电连接。在第一半导体芯片(10)上设置树脂浆(40)。将形成有多个第二焊盘的第二半导体芯片(50)通过介入树脂浆(40)搭载在第一半导体芯片(10)上。树脂浆(40)被固化后形成隔离层(60)，将第一与第二半导体芯片(10、50)固定。隔离层(60)，形成在第二焊盘(54)下方直到外侧。导线(30)按其最高部位被配置在第一半导体芯片(10)的外侧的方式而进行设置。

公开(公告)号：CN1950934A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580014766.4

申请日：2005-05-10

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： 戴维·T·贝特松 ,  林智民

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 提供了一种加工半导体器件的方法。该方法包括提供由载体结构支持的半导体器件。载体结构限定从与半导体器件相邻的载体结构的第一表面到载体结构的第二表面的多个过孔。该方法同时包括将导体穿过一个过孔，使得导体的第一端至少部分地延伸到第二表面下。该方法同时包括将该导体的另一部分与半导体器件的一部分电连接。

公开(公告)号：CN1306577C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN03103537.X

申请日：2003-01-29

Applicant: ESEC贸易公司

Inventor： 迈克尔·梅尔 ,  朱格·施维泽

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过一种带有以下步骤的方法确定引线接合器的接合力FB、超声波变量P和任选的至少另一个的接合参数的最优接合参数：进行数次接合操作，以把形成为球形的引线头接合到一个连接点上，其中每次在预定范围内按离散步长改变接合力FB和超声波变量P并且如果需要改变该至少另一个的接合参数，其中在接合过程期间，对每次接合操作利用一个传感器产生一个和施加到相应连接点上的剪切力成比例的电信号；对每次接合操作，从该由传感器在接合操作期间传送的电信号确定一个量G；确定量G的最大值以及接合力FB、超声波变量P并且若需要该至少另一个的接合参数的对应值，或者确定量G的全局最大值并确定接合力FB、超声波变量P和若需要该至少另一个的接合参数的对应值，或者对量G确定一个其中量G满足预定准则的范围H并且确定接合力FB、超声波变量P和若需要该至少另一个的接合参数处于该范围H内的一个值。

公开(公告)号：CN1824484A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610006450.7

申请日：2006-01-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥克英 ,  天城滋夫 ,  三代修

IPC: B29C45/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01R13/405 ,  H01R13/504

CPC classification number: B29C45/1671 ,  B29C37/005 ,  B29C45/14639 ,  B29K2067/006 ,  B29K2709/08 ,  B29L2031/3061 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85181 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种吸收减轻多重模铸成形时的铸件内部的应力，防止电连接用端子的焊接侧面和树脂间产生的间隙，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力，能够得到接合时所需的能量，能够确保良好的焊接性的电子装置用多重成形一体铸件。因为一次成形铸件的电连接用端子模铸部分在二次成形模铸后露出在表面，在成为伴随二次成形模树脂硬化时产生的树脂收缩的应力传输路径的一次成形铸件的一次成形模树脂部上，形成应力吸收结构。

公开(公告)号：CN1815727A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610004006.1

申请日：2006-01-11

Applicant: 株式会社海上

Inventor： 藤泽洋生 ,  石桥昌 ,  今井玲

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线回路，包括通过其连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)，其中引线(3)包括接合到第一接合点(A)的球(30)，与球(30)相邻的颈部(H)以及从颈部(H)延伸到第二接合点(Z)上的主体部(S)。颈部(H)包括提升部分(h)，其在向着第二接合点(Z)的方向上从接合球(30)倾斜向上延伸，并且提升部分(h)由球(30)的顶部形成，其在球接合的时候已经进入毛细管(4)的开口并且已经成型。通过向着第二接合点(Z)倾斜向上移动毛细管(4)，提升部分(h)通过倾斜球(30)的顶部而形成，其在球接合的同时进入毛细管(4)的开口。

公开(公告)号：CN1260797C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410001436.9

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 野坂仁志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  B23K20/106 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明提供一种引线接合方法，该方法包括：(a)通过将第1孔(12)的开口端部(14)，顶压在插通第1工具(10)的第1孔(12)的引线(30)的突出于第1孔(12)的外侧的前端部(32)上，从而将引线(30)的前端部(32)接合在第1电极(40)上；(b)将从引线(30)的第1电极(40)拉出的部分的一部分(33)接合在第2电极(42)上。第1工具(10)被插通在第2工具(20)的第2孔(22)内。第2孔(22)的开口端部(24)的宽度形成为比第1孔(12)的开口端部(14)的宽度更大。(b)工序是通过将第2孔(22)的开口端部(24)顶压在引线(30)的一部分(33)上而进行的。根据本发明的方法，可靠性高地进行引线接合。

公开(公告)号：CN1642391A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200410002808.X

申请日：2004-01-18

Applicant: 敦南科技股份有限公司

Inventor： 彭育民 ,  蔡铭山

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路板封装的焊线方法，通过印刷电路板的焊接处先焊接一植球，再使焊线的一端焊接于印刷电路板上的芯片的焊接处，并牵引焊线，且使焊线的另一端焊接至印刷电路板的植球上。其中，于该焊接处预先焊接一植球前先使焊线前端结成一焊球，且焊接于该基板的焊接处后形成该植球；该焊接处预先焊接一植球后再使该焊线与该植球分离；于该焊线焊接至该基板上的芯片的焊接处前，先于该焊线焊前端形成一焊球，以使该焊球焊接至该基板上的芯片的焊接处；于该焊线的另一端焊接至该基板的植球后，使该植球后的焊线与该植球分离。如此可增加焊线与印刷电路板的结合面积，且因此增加连接强度，如此可避免其它外在因素而相互脱离。