公开(公告)号：CN100389162C

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200480025219.1

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 一种接着剂，含有粘合剂成分与无机填料，并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团，具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合，并被吸附在无机填料表面上。与此同时，氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料，由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。

公开(公告)号：CN1970671A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163173.0

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1318284C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN02805181.5

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 新井晃司

IPC: B65H18/10 ,  B65H23/195

CPC classification number: B65H75/146 ,  B65H18/28 ,  B65H19/305 ,  B65H54/205 ,  B65H54/2803 ,  B65H2701/37 ,  B65H2701/513

Abstract: 本发明的目的是提供一种对于已有的装置将设计变更限制在最小限度，另一方面，能够适应于加长的薄膜的卷取装置。本发明的卷取装置(10)，包括：可以支承能够把规定的薄膜卷取成多级的卷轴构件(50)的卷取轴(31)、可以沿卷轴构件50的旋转方向和轴向方向移动的卷取轴(31)，以及，向卷取轴(31)上施加旋转方向的动力和轴向方向的动力用的驱动部(40)。

公开(公告)号：CN1316708C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02800239.3

申请日：2002-01-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岩崎则和 ,  田村久弥 ,  古田和隆 ,  川津雅巳

IPC: H02H7/18 ,  H01M10/46

CPC classification number: H01M2/348 ,  H01H2085/466 ,  H01M2/34 ,  H01M2200/103 ,  H01M2200/106 ,  H02H7/18 ,  H02H9/026

Abstract: 电热器(13)和热敏电阻(14)并联，主保险丝(11)与该并联电路串联，构成保护电路(6)。在本发明的二次电池(5)中，因为充放电电流流过保护电路(6)，所以当异常时施加电压比较低时，由于热敏电阻(14)的动作，电流受到限制；当异常时的电压较高时，主保险丝(11)熔断。

公开(公告)号：CN1315963C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN03804266.5

申请日：2003-02-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J5/00 ,  H05K3/36 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。

公开(公告)号：CN1310577C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200410097471.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜(11)上竖直地设置的凸点(21)压到在第1金属膜(12)上被形成的第1树脂膜(16)中，将凸点(21)埋入第1树脂膜(16)中，在凸点(21)与第1金属膜(12)相接的状态下，对第2金属膜(11)或第1金属膜(12)的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜(16)的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜(16)硬化。在硬化后，可使凸点(21)与第1金属膜(12)进行超声波熔接。

公开(公告)号：CN1871295A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480030822.9

申请日：2004-10-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小国纪一郎 ,  柳田哲 ,  林宏三郎

IPC: C08L33/00 ,  C08K3/00 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26

CPC classification number: C08L33/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2545 ,  G11B7/257 ,  Y10T428/21 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供不损害耐刮擦性、低粘度且基材腐蚀性低的光盘保护膜用组合物。本发明的光盘保护膜用组合物是在丙烯酸自由基系粘合剂树脂中分散无机系微粒子而成的。作为上述粘合剂树脂的原料，使用含有基底成分、耐刮擦性成分和稀释成分的粘合剂单体，该稀释成分为在主链结构中具有环结构或分支碳链结构的官能团的单体。作为稀释成分，可以使用具有单官能或者2官能的官能团的单体。

公开(公告)号：CN1849855A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025980.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种将电子部件(3)安装在印刷基板如柔性基板(1)上的电子部件安装模块。所述的电子部件安装模块具有对应电子部件的端子而设置在柔性基板上的多个布线图形(2)、对应于电子部件(3)的安装区具有开口部并包覆住布线图形(2)以使与电子部件(3)连接的部分外露的焊料保护层(6)，和被粘贴在电子部件(3)的安装区的柔性基板上时压接所述电子部件(3)而实现电子部件(3)与布线图(2)的电连接的粘接片(例如各向异性导电膜(5))，粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层(6)开口部的至少一部分(6a)一直延伸到焊料保护层(6)与各向异性导电膜(5)不重叠的区域。

公开(公告)号：CN1264941C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02123015.3

申请日：2002-06-13

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于，得到用于制造可靠性高的电气装置的粘合膜。由于本发明的剥离膜11的脱模剂层15是以氟化合物为主要成分且不合有硅油，所以基材12与脱模剂层15的粘合力高，并且可得到将剥离膜11从粘合剂层18剥离下来时不粘合有脱模剂层15的可靠性高的电气装置1。由于基材12的表面粗糙度在3μm以下，所以粘合剂层18的剥离剥离膜11一侧的面的凹凸小，与半导体芯片31压合时粘合剂层18与半导体芯片31之间不产生气泡。此外，基材12的表面粗糙度在1μm以上时，粘合膜10的分切性变高。

公开(公告)号：CN1768558A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009103.9

申请日：2004-12-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 宇贺神胜

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供一种电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法，该表面处理方法是在将被构图了的金属配线层(15)由保护层(18)覆盖的状态下将电路板(10)暴露于等离子体(28)，故露出于层积膜(13)之间的基体材料(11)的表面被等离子体处理，但是金属配线层(15)不会被暴露于等离子体(28)。因此，金属配线层(15)由铜构成时，即使大气进入到产生等离子体的空间中，金属配线层(15)的表面上也不会形成硝酸铜，金属配线层(15)不会老化，故在表面处理后的电路板(10)上连接电气部件时，能够得到可靠性高的电气装置。