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公开(公告)号：CN1720766A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104878.X
申请日：2003-11-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
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公开(公告)号：CN1310577C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410097471.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜(11)上竖直地设置的凸点(21)压到在第1金属膜(12)上被形成的第1树脂膜(16)中，将凸点(21)埋入第1树脂膜(16)中，在凸点(21)与第1金属膜(12)相接的状态下，对第2金属膜(11)或第1金属膜(12)的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜(16)的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜(16)硬化。在硬化后，可使凸点(21)与第1金属膜(12)进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1183812C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN99122989.4
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0346 , H05K3/0011 , H05K3/06 , H05K2201/0154 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 双面柔性印刷电路板的制造方法，它包括以下的工序(a)在第1金属层1上形成聚酰亚胺前体层2，(b)在该前体层2上形成第2金属层3，(c)将金属层3制作图案形成第2线路层3a，或(c’)将金属层1制作图案形成第1线路层1a，及(d)将聚酰亚胺前体层2亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层2a。由此制得的双面柔性印刷电路板具有优良的耐热性和尺寸稳定性、层间粘合性以及良好的长期老化特性。不会因酰亚胺化产生的水分而腐蚀金属层。操作性好，制作简易，对贴合部位的精度不需要高要求。
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公开(公告)号：CN1135533C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN99122997.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , H05K3/28 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032
Abstract: 在制造配线一体型磁头用悬浮装置时，可一次将构成配线的铜箔构图，且可低成本简便地形成绝缘基底，其工序如下：(a)在弹性材料层1上形成聚酰亚胺前体层2，(b)在聚酰亚胺前体层2上形成配线用金属层3，(c)用除去法将配线用金属层3构图形成配线4，(d)用光刻技术以对应聚酰亚胺绝缘基底层5的形状将聚酰亚胺前体层2构图，(e)将构图的聚酰亚胺前体层2酰亚胺化形成聚酰亚胺绝缘基底层5，(f)在配线4上形成覆盖层6。
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公开(公告)号：CN1222989C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN00131311.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/40 , H01L21/607 , B06B1/00
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基板单元10表面的覆盖膜17上，将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891，一边按压一边施加超声波。通过超声波振动，凸点841压入覆盖膜17内，与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口，故简化了工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1607894A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410097471.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1286591A
公开(公告)日：2001-03-07
申请号：CN00126045.6
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中,将凸点21埋入第1树脂膜16中,在凸点21与第1金属膜12相接的状态下,对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图,在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理,使第1树脂膜16硬化。在硬化后,可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1655663A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410101996.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种超声波发生装置，具有：产生超声波振动的超声波发生部；传送所述超声波振动的共振部，其特征在于，所述共振部中具有按压加工对象的平坦表面的按压面，在所述按压面按压所述加工对象的平坦表面时，所述共振部相对于所述加工对象的平坦表面倾斜。
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公开(公告)号：CN1264271A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN99122989.4
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0346 , H05K3/0011 , H05K3/06 , H05K2201/0154 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 双面柔性印刷电路板的制造方法,它包括以下的工序(a)在第1金属层1上形成聚酰亚胺前体层2,(b)在该前体层2上形成第2金属层3,(c)将金属层3制作图案形成第2线路层3a,或(c’)将金属层1制作图案形成第1线路层1a,及(d)将聚酰亚胺前体层2亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层2a。由此制得的双面柔性印刷电路板具有优良的耐热性和尺寸稳定性、层间粘合性以及良好的长期老化特性。不会因酰亚胺化产生的水分而腐蚀金属层。操作性好,制作简易,对贴合部位的精度不需要高要求。
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公开(公告)号：CN1264108A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN99122997.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , H05K3/28 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032
Abstract: 在制造配线一体型磁头用悬浮装置时,可一次将构成配线的铜箔构图,且可低成本简便地形成绝缘基底,其工序如下:(a)在弹性材料层1上形成聚酰亚胺前体层2,(b)在聚酰亚胺前体层2上形成配线用金属层3,(c)用除去法将配线用金属层3构图形成配线4,(d)用光刻技术以对应聚酰亚胺绝缘基底层5的形状将聚酰亚胺前体层2构图,(e)将构图的聚酰亚胺前体层2酰亚胺化形成聚酰亚胺绝缘基镀层5,(f)在配线4上形成覆盖层6。
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