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发明公开
电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1768558A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009103.9

申请日：2004-12-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 宇贺神胜

IPC: H05K3/38 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/095

Abstract: 本发明提供一种电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法，该表面处理方法是在将被构图了的金属配线层(15)由保护层(18)覆盖的状态下将电路板(10)暴露于等离子体(28)，故露出于层积膜(13)之间的基体材料(11)的表面被等离子体处理，但是金属配线层(15)不会被暴露于等离子体(28)。因此，金属配线层(15)由铜构成时，即使大气进入到产生等离子体的空间中，金属配线层(15)的表面上也不会形成硝酸铜，金属配线层(15)不会老化，故在表面处理后的电路板(10)上连接电气部件时，能够得到可靠性高的电气装置。

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