公开(公告)号：CN104347577B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410386659.5

申请日：2014-08-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。

公开(公告)号：CN102165854B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN200980137688.5

申请日：2009-09-22

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： H·沃拉伯格

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/02

CPC classification number: C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/06 ,  C11D7/08 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3245 ,  C11D7/34 ,  H05K3/26 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1157

Abstract: 一种用于改善电子部件尤其是印刷电路板的印制导线的抗蚀性的方法，其中在形成铜印制导线后进行另外的处理，提出：使印制导线在另外的处理之前经受预处理，在该预处理中通过清洁处理去除位于印制导线表面上的离子或离子杂质和/或用至少一种形成络合物的组分处理，由此能够制造这样的印制导线或印刷电路板，其尤其在较高的湿度和任选可能较高的温度的环境中使用时具有改善的抗蚀性。

公开(公告)号：CN104412401A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201480001662.9

申请日：2014-03-12

Applicant: G思玛特有限公司

Inventor： 李昊埈 ,  辛学烈 ,  李相隐

IPC: H01L33/62 ,  H05K3/22 ,  G09G3/32 ,  H05B37/00

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/06 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09363 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/222

Abstract: 本发明提供一种防止图案之间的干扰的图案安全装置，更具体提供一种在形成于基板一面多个图案的安装有电路元件的粘合区域形成另外划分的区间，由此，能够防止图案之间的干扰的图案安全装置。

公开(公告)号：CN104206040A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017059.5

申请日：2013-03-22

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 弗兰克·贝斯特 ,  马尔科·泽利希

IPC: H05K7/14 ,  H01R9/26 ,  H05K5/02 ,  H05K1/02 ,  H01R13/53

CPC classification number: H01R12/71 ,  H01R9/26 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0011 ,  H05K5/0247 ,  H05K7/1469 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及一种用于增大印制电路板(2)上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置，所述装置包含印制电路板(2)和绝缘挡板(3)，其中印制电路板(2)具有位于电位之间的缺口(7)，绝缘挡板(3)置于印制电路板(2)上，从而能够在缺口(7)中移动，并且将绝缘挡板(3)设计为，通过使绝缘挡板(3)相对于印制电路板(2)进行移动，能够扩大两个电位之间的隔离距离。该装置提供了在印制电路板(2)上获得高组装密度的可能性。

公开(公告)号：CN100513644C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410090721.2

申请日：2004-11-08

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作 ,  漆畑薰

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂。)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。

公开(公告)号：CN100356512C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610004424.0

申请日：2006-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤直也 ,  成田明仁 ,  赤塚悟 ,  阿部务

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。

公开(公告)号：CN1264391C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN02124427.8

申请日：2002-06-26

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高桥和幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/184 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/1407 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板(1)的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层(7止，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层(29)。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层(29)所形成的基板(41)。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板(41)中的第1树脂绝缘层(7)及第2导体层(29)上，形成第2树脂绝缘层(9)。

公开(公告)号：CN1692496A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100191.9

申请日：2003-10-22

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 桥本武司

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/202 ,  H05K3/22 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种即使在高温干燥或高温高湿环境中使用也不必担心构成电路的多个金属体经由粘合剂层发生导通的绝缘可靠性高的电子部件及其制造方法，以及使用该电子部件得到的半导体装置。所述电子部件将金属体形成图案后形成的电路经由粘合剂层固定在绝缘性基材上，其中，与邻接的上述金属体相接合的粘合剂层被彼此分割。所述电子部件的代表例为带引线框架固定带的引线框架、TAB带、挠性印刷电路板中的任一种。

公开(公告)号：CN1667426A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510055501.0

申请日：2005-03-14

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 长谷川浩司 ,  佐伯羲浩

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2805 ,  G01R31/2812 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明的电子元件安装用薄膜载体带的电气检测方法和设备，以及计算机可读记录媒体，即使当布线图在相对大间隔的导线间具有突出以至于当薄膜载体被折叠时很可能导致绝缘失效时，仍可以击穿检测布线图而不引起由放电击穿造成的缺陷外观。该电气检测方法包括在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的其尖端之间的间隔的突出造成的泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2并测量导线间的电流以检测是否存在由于从各导线伸出并具有大于预定范围的其尖端间的间隔的突出造成的泄漏电流。具有特定小间隔的突出在施加第二电压V2前被检出，所以可以防止缺陷外观。

公开(公告)号：CN1468050A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03141168.1

申请日：2003-06-10

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  青木达也 ,  松村保范

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  G03F7/40 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种能维持形成后回路有良好蚀刻系数的，同时能消除蚀刻残余的、并可以有效防止表层迁移的发生的印刷线路板的制造方法。本发明是用了铜层及非铜类金属层层压而成的导电回路形成层和绝缘基材粘合在一起的、但该导电回路形成层的铜层外露在表面的包铜层压板的印刷线路板的制造方法，该方法特征是所述导电回路形成层的蚀刻由同时能溶解形成导电回路形成层的铜层和非铜类金属层的第1蚀刻工序，以及第1蚀刻工序结束后、采用不溶解铜，只溶解构成非铜类金属层的金属的选择蚀刻液的第2蚀刻工序组成。