公开(公告)号：CN1970671A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163173.0

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1971888A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163174.5

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: H01L23/29 ,  C09J163/00 ,  C08G59/18

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1462302A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801440.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的粘合剂添加的填充料材料的粒径分布有第一峰和在比所述第一峰的粒径小0.7μm以上的第二峰，由此粘合剂固化时的刚性高。因此，使用此粘合剂(粘合薄膜15)将半导体芯片11搭载在基板13构成的电气装置5的粘合信赖性高。

公开(公告)号：CN1350045A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01142536.9

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂12包含能聚合的主树脂成分,使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板13上涂敷此粘接剂12,贴合半导体晶片11,一旦加热的话,对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链,副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低,所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大,能够减轻半导体晶片11与基板13之间的应力。

公开(公告)号：CN100583418C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610163174.5

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: H01L23/29 ,  C09J163/00 ,  C08G59/18

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1247724C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02801440.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的粘合剂添加的填充料材料的粒径分布有第一峰和在比所述第一峰的粒径小0.7μm以上的第二峰，由此粘合剂固化时的刚性高。因此，使用此粘合剂(粘合薄膜15)将半导体芯片11搭载在基板13构成的电气装置5的粘合信赖性高。

公开(公告)号：CN1296450C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN01142536.9

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1143372C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN00118820.8

申请日：2000-04-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过热固化性粘结剂将半导体元件粘结在布线板上来制造半导体器件的情况下，可不残留空隙地使粘结剂固化，可以实现良好的连接可靠性。在通过含有以热固性树脂作为主要成分的粘结剂，进行加热加压处理将半导体元件连接在布线板上的半导体器件的制造方法中，首先按除去粘结剂中的空隙的第一条件(压力＝P1，温度＝T1)进行加热加压处理，接着，按使热固化性树脂彻底固化的第二条件(压力＝P2，温度＝T2)进行加热加压处理(但是，与第一条件的压力P1相比，将第二条件的压力P2设定为低压)。

公开(公告)号：CN1276624A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00118820.8

申请日：2000-04-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过热固化性粘结剂将半导体元件粘结在布线板上来制造半导体器件的情况下,可不残留空隙地使粘结剂固化,可以实现良好的连接可靠性。在通过含有以热固性树脂作为主要成分的粘结剂,进行加热加压处理将半导体元件连接在布线板上的半导体器件的制造方法中,首先按除去粘结剂中的空隙的第一条件(压力=P1,温度=T1)进行加热加压处理,接着,按使热固化性树脂彻底固化的第二条件(压力=P2,温度=T2)进行加热加压处理(但是,与第一条件的压力P1相比,将第二条件的压力P2设定为低压)。