公开(公告)号：CN1849855A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025980.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种将电子部件(3)安装在印刷基板如柔性基板(1)上的电子部件安装模块。所述的电子部件安装模块具有对应电子部件的端子而设置在柔性基板上的多个布线图形(2)、对应于电子部件(3)的安装区具有开口部并包覆住布线图形(2)以使与电子部件(3)连接的部分外露的焊料保护层(6)，和被粘贴在电子部件(3)的安装区的柔性基板上时压接所述电子部件(3)而实现电子部件(3)与布线图(2)的电连接的粘接片(例如各向异性导电膜(5))，粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层(6)开口部的至少一部分(6a)一直延伸到焊料保护层(6)与各向异性导电膜(5)不重叠的区域。

公开(公告)号：CN1717965B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200480001359.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  波木秀次 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片——异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。

公开(公告)号：CN1717965A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200480001359.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  波木秀次 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片—异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。