公开(公告)号：CN1503988A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808464.0

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  中村雅之 ,  菱沼启之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。

公开(公告)号：CN1319636A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01116252.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1264941C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02123015.3

申请日：2002-06-13

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于，得到用于制造可靠性高的电气装置的粘合膜。由于本发明的剥离膜11的脱模剂层15是以氟化合物为主要成分且不合有硅油，所以基材12与脱模剂层15的粘合力高，并且可得到将剥离膜11从粘合剂层18剥离下来时不粘合有脱模剂层15的可靠性高的电气装置1。由于基材12的表面粗糙度在3μm以下，所以粘合剂层18的剥离剥离膜11一侧的面的凹凸小，与半导体芯片31压合时粘合剂层18与半导体芯片31之间不产生气泡。此外，基材12的表面粗糙度在1μm以上时，粘合膜10的分切性变高。

公开(公告)号：CN101230241A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710305408.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1308963C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03810697.3

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。

公开(公告)号：CN101250386B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN101250386A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1392214A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123015.3

申请日：2002-06-13

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于，得到用于制造可靠性高的电气装置的粘合膜。由于本发明的剥离膜11的脱模剂层15是以氟化合物为主要成分且不含有硅油，所以基材12与脱模剂层15的粘合力高，并且可得到将剥离膜11从粘合剂层18剥离下来时不粘合有脱模剂层15的可靠性高的电气装置1。由于基材12的表面粗糙度在3μm以下，所以粘合剂层18的剥离剥离膜11一侧的面的凹凸小，与半导体芯片31压合时粘合剂层18与半导体芯片31之间不产生气泡。此外，基材12的表面粗糙度在1μm以上时，粘合膜10的分切性变高。

公开(公告)号：CN101230241B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710305408.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN100398620C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN01116252.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。