公开(公告)号：CN101230241B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710305408.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN100398620C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN01116252.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1315760A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01116856.0

申请日：2001-03-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 齐藤雅男

IPC: H01R13/03 ,  H01B1/00

CPC classification number: B32B37/144 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/706 ,  B32B2379/08 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233

Abstract: 各向异性导电连接材料,在相对的基板进行各向异性导电连接时,即使使用设有ITO电极的塑料基板时电极上也不发生裂纹,且老化后也不降低连接可靠性。由导电性粒子分散到绝缘性粘结剂中而构成的各向异性导电连接材料配置在第1和第2基板的连接端子之间,通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接。作为导电性粒子,使用压粘温度下的基弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200%以下的导电性粒子。另外,更优选使用压粘温度下的其弹性模量为25℃下的其弹性模量的60～90%的作为导电性粒子。

公开(公告)号：CN1315963C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN03804266.5

申请日：2003-02-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J5/00 ,  H05K3/36 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。

公开(公告)号：CN1646658A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808765.0

申请日：2003-02-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/18 ,  C08J3/243 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83101 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明是用于将两个粘结对象进行电气且机械粘结的双组分粘合剂，构成双组分粘合剂的第1和第2粘结材料分别独立地含有第1和第2固化剂，第1和第2固化剂反应，第1和第2树脂成分才开始聚合。在第1和第2粘结材料分离的状态下，粘合剂不固化。使用金属螯合物或金属醇化物、硅烷偶联剂作为第1和第2固化剂时，固化成分阳离子释放，第1和第2树脂成分发生阳离子聚合，因此与现有的粘合剂相比，可在低温下、短时间内固化。

公开(公告)号：CN101143998B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200710148954.7

申请日：2002-12-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J11/08

CPC classification number: H01L2924/01013

Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN101230241A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710305408.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN100376648C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN02151803.3

申请日：2002-12-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J11/08

CPC classification number: H01L2924/01013

Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN1840562A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071542.3

申请日：2003-02-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C08G59/40 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/18 ,  C08G59/188 ,  C08G59/682 ,  C08G59/70 ,  C08J3/241 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及一种潜在性固化剂的制造方法，包括：将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合、制备由所述载体与所述载体中保留的所述固化剂构成的芯体的混合工序；将所述芯体与被膜树脂粒子混合、在所述芯体表面附着所述被膜树脂粒子的附着工序；和使附着在所述芯体上的所述被膜树脂粒子熔融，形成包覆所述芯体表面的所述被膜的熔融工序。

公开(公告)号：CN101250386B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。