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公开(公告)号：CN100389162C
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200480025219.1
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 小西美佐夫
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 一种接着剂，含有粘合剂成分与无机填料，并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团，具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合，并被吸附在无机填料表面上。与此同时，氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料，由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN1970671A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610163173.0
申请日：2001-10-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/58
CPC classification number: C08G59/18 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。
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公开(公告)号：CN1849855A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025980.5
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种将电子部件(3)安装在印刷基板如柔性基板(1)上的电子部件安装模块。所述的电子部件安装模块具有对应电子部件的端子而设置在柔性基板上的多个布线图形(2)、对应于电子部件(3)的安装区具有开口部并包覆住布线图形(2)以使与电子部件(3)连接的部分外露的焊料保护层(6)，和被粘贴在电子部件(3)的安装区的柔性基板上时压接所述电子部件(3)而实现电子部件(3)与布线图(2)的电连接的粘接片(例如各向异性导电膜(5))，粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层(6)开口部的至少一部分(6a)一直延伸到焊料保护层(6)与各向异性导电膜(5)不重叠的区域。
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公开(公告)号：CN100583418C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610163174.5
申请日：2001-10-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L23/29 , C09J163/00 , C08G59/18
CPC classification number: C08G59/18 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。
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公开(公告)号：CN1836295A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023654.0
申请日：2004-06-09
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: C09J9/02 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 为了对适于各向异性导电粘合剂导电粒子的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性与导通可靠性，用多官能氮杂环丙烷化合物，对导电粒子的表面被由带羧基的绝缘性树脂形成的绝缘性树脂层包覆而成的绝缘被覆导电粒子的该绝缘性树脂层进行表面处理。作为氮杂环丙烷化合物，可以列举例如，三羟甲基丙烷－三－β－氮杂环丙基丙酸酯、四羟甲基甲烷－三－β－氮杂环丙基丙酸酯、或N，N－六亚甲基－1，6－双－1－氮杂环丙烷甲酰胺等。绝缘性树脂层优选由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂构成。具体而言，优选丙烯酸·苯乙烯共聚物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717965A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001359.5
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0469 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片—异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。
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公开(公告)号：CN1717965B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200480001359.5
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0469 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片——异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。
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公开(公告)号：CN1296450C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN01142536.9
申请日：2001-10-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C08G59/18 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。
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公开(公告)号：CN1845977A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025219.1
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 小西美佐夫
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 一种接着剂，含有粘合剂成分与无机填料，并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团，具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合，并被吸附在无机填料表面上。与此同时，氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料，由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN1971888A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610163174.5
申请日：2001-10-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L23/29 , C09J163/00 , C08G59/18
CPC classification number: C08G59/18 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。
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