-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222029076U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202323480207.7
申请日：2023-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本实用新型的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。
-
公开(公告)号：CN220087140U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202320565690.X
申请日：2023-03-21
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H02M1/00 , H05K1/11 , H05K1/18 , H02M7/5387 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型涉及一种三电平功率模块，涉及半导体技术领域。本实用新型的三电平功率模块通过设置外壳、第一绝缘衬板、第二绝缘衬板以及布置在所述第一绝缘衬板与所述第二绝缘衬板上的三电平逆变电路，所述三电平逆变电路包括第一电路单元、第二电路单元、第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元以及第六电路单元，第一绝缘衬板设置有第一导电图案层，第二绝缘衬板上设置有第二导电图案层，第一导电图案层与第二导电图案层电连接，第一导电图案层上设置有第一电路单元、第二电路单元及第五电路单元，第二导电图案层上设置有第三电路单元、第四电路单元及第六电路单元，解决的了现有技术中的三电平功率模块体积大、集成度低的问题。
-
公开(公告)号：CN220526902U
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202320683651.X
申请日：2023-03-30
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块信号端子，涉及功率半导体器件技术领域。本实用新型的功率模块信号端子包括插针以及底座；所述底座具有相对的第一侧与第二侧，所述底座的所述第一侧用于焊接；其中，所述底座的所述第二侧与所述插针一体式相连。本申请所公开的技术方案能够解决现有分体式信号端子生产成本高，且易出现松动，电气连接不可靠的问题。
-
公开(公告)号：CN216563104U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202123172901.3
申请日：2021-12-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.035 seconds)
