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公开(公告)号：CN118366947A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202311755263.9
申请日：2023-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/07
Abstract: 本发明涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本发明的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114628375A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011464686.1
申请日：2020-12-14
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供了一种压接式半导体子模组，包括一个第二导电片，所述第二导电片连接有多个半导体芯片，每个所述半导体芯片连接有第一导电片，所述第一导电片与半导体芯片的发射极/源极连接，所述第二导电片与半导体芯片的集电极/漏极连连接，所述发射极/源极和集电极/漏极分别设于半导体芯片上相对的两面，所述第二导电片上还设有外框，所述外框上开设有多个凹槽，所述半导体芯片设于凹槽内；本发明提供的压接式半导体子模组加工难度小、能简化工艺流程、提高模块整体的稳定性与可靠性、降低内部结构物理层面上的失效风险。
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公开(公告)号：CN117374067A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311399440.4
申请日：2023-10-25
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供了一种功率半导体模块及控制器，解决了功率模块的空间越来越小，各自独立封装的模块已不能满足空间尺寸的需求的问题。该功率半导体模块包括：基板、多个衬板和多个换流单元；其中每两个所述换流单元互相串联后设置在一个所述衬板上；多个所述衬板设置在所述基板上。
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公开(公告)号：CN112992866A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911309383.X
申请日：2019-12-18
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/58 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种电流旁路结构，包括：插接式电极片，其包括底座和位于所述底座端部的接触片；以及带有插头的顶板，所述顶板设置在所述底座的上方，且所述插头插入所述接触片中并与所述接触片的内壁相接触。通过插接式电极片与插头相互配合，增强了大电流下电流旁路的可靠性；并且引入的集成式电流旁路，解决了独立电流失效后对应芯片不参与工作的问题。
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公开(公告)号：CN222029076U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202323480207.7
申请日：2023-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本实用新型的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。
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