公开(公告)号：CN114112902A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111543444.6

申请日：2021-12-16

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 肖婉艳 ,  周望君 ,  曾杰 ,  傅程 ,  罗海辉 ,  罗启文

IPC: G01N19/04 ,  G01N1/44 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供了一种硅凝胶界面粘附强度测试装置及其定量测试方法，该装置包括：制样组件，其具有用于容纳硅凝胶的腔体，腔体一侧具有开口部，腔体相对的两侧分别具有构成其腔壁的样板；测试组件，用于测试由样板以及固化成型后的硅凝胶构成的测试件，测试组件包括相对设置的两个测试端；其中，两个测试端能够分别固定连接两个样板，以分别驱动两个样板沿彼此相互远离的方向移动。基于本发明的技术方案，能够有效限制硅凝胶的流动且保证其有效脱泡，使其能够在固化时均匀地成型，便于硅凝胶成型后脱模，避免样品的胶体在脱模过程中受到破坏从而影响测试结果，利用胶黏剂将样板与拉伸棒连接，方便直观地对硅凝胶进行粘附强度测试。

公开(公告)号：CN220526902U

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202320683651.X

申请日：2023-03-30

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 张子强 ,  李亮星 ,  常桂钦 ,  曾杰 ,  方超 ,  彭勇殿

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块信号端子，涉及功率半导体器件技术领域。本实用新型的功率模块信号端子包括插针以及底座；所述底座具有相对的第一侧与第二侧，所述底座的所述第一侧用于焊接；其中，所述底座的所述第二侧与所述插针一体式相连。本申请所公开的技术方案能够解决现有分体式信号端子生产成本高，且易出现松动，电气连接不可靠的问题。