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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113655242B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202010357952.4
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种IGBT器件动态测试用夹具及方法，涉及IGBT器件技术领域，用于降低测试电路中杂散电感。本发明的IGBT器件动态测试用夹具，包括第一夹具、第二夹具和支撑架，通过将第一夹具和第二夹具分别设置为关于第一IGBT器件和第二IGBT器件对称且具有层叠结构，从而利用电磁耦合原理降低测试电路中杂散电感，有助于提升器件动态参数测试的可靠性。
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公开(公告)号：CN118366947A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202311755263.9
申请日：2023-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/07
Abstract: 本发明涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本发明的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。
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公开(公告)号：CN113655242A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202010357952.4
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种IGBT器件动态测试用夹具及方法，涉及IGBT器件技术领域，用于降低测试电路中杂散电感。本发明的IGBT器件动态测试用夹具，包括第一夹具、第二夹具和支撑架，通过将第一夹具和第二夹具分别设置为关于第一IGBT器件和第二IGBT器件对称且具有层叠结构，从而利用电磁耦合原理降低测试电路中杂散电感，有助于提升器件动态参数测试的可靠性。
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公开(公告)号：CN222029076U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202323480207.7
申请日：2023-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本实用新型的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。
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